11月8日，据业内消息，台积电已向所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自2024年11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片！
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据台媒报道，美国商务部给台积电总部发文，要求其自11月11日起切断与中国大陆和中国澳门地区公司的合作，禁止供应7nm及更先进制程的芯片（不包含中国香港地区），文件中还列出多条禁止合作的要求，其中一条是所有涉及AI应用方面的芯片均不能供应。
一位中国存储芯片人士表示，他服务的客户在11月7日收到了台积电邮件，该客户称台积电将于11月11日断供。
不过，有消息称美国尚未正式出台相关限制文件，目前还在与台积电就相关限制细则进行谈判，最终出台新规的时间以及具体限制范围尚不确定。
目前，中国大陆地区的企业可选先进AI芯片代工企业仅剩韩国的三星电子和中国的中芯国际。但三星电子、中芯国际在7nm及以下先进工艺市场份额不超过10%。一位芯片供应链人士表示，如果台积电断供，中芯国际目前产能暂时无法满足中国芯片公司的代工需求。
11月8日下午，就“停供”传闻，台积电回应称：“对于相关传言，台积公司不予置评。台积公司遵纪守法，严格遵守所有可使用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。”
台积电（TSMC，全称台湾积体电路制造股份有限公司）是全球首创专业积体电路制造服务的公司，由张忠谋于1987年创立，总部位于中国台湾省新竹科学园区。作为全球最大的晶圆代工企业，台积电专注于为半导体设计公司提供制造服务，这一模式在当时是颠覆性的创新。
发展历史
台积电的成立几乎无人看好，但张忠谋发现了巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是自己设计芯片、在自有的晶圆厂生产、并完成芯片测试与封装。而台积电开创了晶圆代工模式，即“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品”。这一模式后来成为半导体行业的一个重要分支。
技术与市场地位
台积电以其技术和生产工艺的领先而著称，是科技制造业企业的核心竞争优势之一。公司在7纳米以下的节点拥有全球90%以上的市场份额，技术领导地位支撑其主导先进工艺代工市场。台积电在2015年之前制程技术落后于三星和Intel，但凭借专注于晶圆代工领域和大量研发投入，在2016年以后迅速实现技术赶超。目前，台积电已成功实现对Intel、三星的技术赶超，并有望持续巩固其龙头地位。
竞争力
台积电的竞争力不仅在于其先进工艺，还包括先进封装解决方案领导AI芯片制造行业。随着生成式AI的发展，全球数据中心和AI芯片市场规模快速增长，台积电凭借其技术优势，在全球AI芯片市场中占据重要位置。
全球布局
台积电在全球拥有多座晶圆厂，主要工厂位于台湾，也在美国、中国上海、中国南京有部分产能。2003年，台积电（中国）有限公司在上海市松江区注册成立，是其全球布局中重要的一环，现已建立一座八吋晶圆厂。
经营理念
台积电的经营理念包括诚信正直、承诺、创新和客户信任，坚守并彻底执行客户成功至上的信念，即客户的成功就是台积电的成功。
综上所述，台积电以其技术创新、市场领导地位和全球布局，成为全球半导体行业的重要力量。
