引线框架是集成电路的关键部件，铜合金是引线框架的主要材料。集成电路是各类电子产品的核心，主要由半导体芯片和引线框架等封装而成，其中引线框架主要起导电、散热和支撑作用，是集成电路制造的关键构件。铜基合金是目前主要的引线框架材料，包括 Cu-P、Cu-Fe-P、 Cu-Ni-Si、Cu-Cr 等系列。随着电子产品日益向微、轻、薄发展，集成电路的集成度不断提高，引线框架也随之向高精密化、引线节距微细化、多脚化发展，对铜合金材料的导电和导热性能要求不断提高。
国内引线框架市场占比提升，原材料进口依存度高。但由于我国企业进入引线框架行业较晚，与三井高科等外国企业相比，一方面在技术经验、资金实力、生产研发实力存在差距，产品多集中于中低端领域；另一方面，产业链协同度不高，作为原材料的高品质合金供应不足，仍需大量进口。
中国引线框架行业集中度较高，头部企业包括康强电子、新恒汇电子、先进半导体、华天科技等企业，以上企业2023年产量集中度高达50%，未来伴随着集成电路技术的发展，中国引线框架市场尤其是蚀刻型引线框架的市场份额将持续增长。
蚀刻法引线框架对铜合金板带要求高，国产替代空间大。引线框架主要采用模具冲压法和化 学蚀刻法生产。冲压法效率高，但存在毛刺和油污问题，而且加工精度难以保证，已无法满足集 成电路高密度和高精度的要求。蚀刻法是一种无应力加工手段，可很好实现高密度和多脚引线框 架的生产，已成为高精密引线框架制造的主流，同时对铜合金板带内应力、翘曲度、表面质量、 蚀刻性能要求更加严苛。虽然目前国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态，但国内大部分铜合金 板带的质量无法满足蚀刻要求，供货能力不足，主要依靠进口，存在巨大国产替代空间。
常用的引线框架合金及性能
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