如果说光刻机是芯片制造的“核心武器”，那ASML就是这把武器的独家供应商。几十年来，ASML通过其极紫外（EUV）光刻机牢牢占据了全球高端市场，几乎没有对手。对于像台积电、三星这样的半导体巨头来说，ASML的光刻机几乎是必备工具，别无选择。而日本的尼康、佳能虽然也有相应技术，但要比ASML逊色很多，尤其是在高端市场，差距非常大。
然而，风云变幻。就在你认为ASML将永远主宰这个市场时，上海微电子在国产化方面的努力渐渐显现了成果。最近，上海微电子不仅成功中标，光刻机正式出货，还在先进封装的缺陷检测技术上取得了突破。这一系列突破，给了中国半导体产业一个巨大的信心 boost，也让全球光刻机市场的格局发生了微妙的变化。
技术的发展总是充满变数的，而上海微电子的这一波“逆袭”绝对让人眼前一亮。光刻机不是一个轻松搞定的技术，尤其是要和ASML的EUV光刻机媲美。但上海微电子通过多年的积累，在国产光刻机领域取得了重大的技术突破。先是光刻机出货，接着又在先进封装领域实现了“零的突破”。其中，芯粒技术的引入，无疑是打破传统光刻机高成本、高难度的关键。
芯粒技术让不同架构的芯片可以更灵活地集成，意味着你可以不再依赖最顶尖的、最昂贵的光刻机，而是通过智能封装技术，在保持高性能的同时，大大降低生产成本。这对于中国半导体产业来说，是一个巨大的利好。不仅如此，上海微电子的突破，也让中国的封装企业如长电科技、通富微电等，成功突破了4纳米和5纳米工艺，进入了全球封装行业的第一梯队。
这种技术通过将不同工艺的芯片集成到一起，既保证了芯片的性能，又能有效降低对高端光刻机的依赖。
随着上海微电子的不断进步，ASML也开始感到压力。过去，它是全球唯一提供EUV光刻机的公司，这使得它在市场上几乎没有竞争对手。可如今，随着芯粒技术和国产光刻机的崛起，ASML的市场优势正在遭遇挑战。特别是台积电最近宣布取消一座7纳米工厂的建设，并减少了80亿美元的资本支出，这也意味着对于高端光刻机的需求减少了，ASML的市场份额开始收缩。
上海微电子的光刻机和先进封装技术，正推动中国半导体产业走向更加自主、更加独立的未来。而ASML，恐怕开始意识到，曾经的“天下无敌”正在发生变化。
