第 9 分会场
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CONFERENCE
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会场简介
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智能材料与器件是能对外部环境刺激进行感知并通过自身性能变化进行响应的功能材料与集成部件，其集感知、驱动和信息处理于一体，具有类似生物的如自感知、自诊断、自适应、自修复等功能的智能属性，在电子、通讯、生物、医疗、航空航天、国防等部门均发挥着越来越重要的作用。本分会以"智能材料与器件“为主题，内容包括各种功能智能材料和集成器件等。
CHAIRMAN
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分会主席
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姜德生：武汉理工大学首席教授，中国工程院院士。
沈洋：清华大学教授，新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室主任，国家杰出青年科学基金获得者。
董丽杰：武汉科技大学副校长，武汉理工大学智能材料与器件研究中心副主任。
李政颖：武汉理工大学信息工程学院院长，湖北省“宽带无线通信与传感器网络”重点实验室主任。
沈国震：北京理工大学教授，国家杰出青年基金获得者。
田明：北京化工大学教授，国家杰出青年基金获得者。
张莹莹：清华大学化学系长聘教授，国家杰出青年基金获得者。
EXPERTS
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邀请专家
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报告人（排名不分先后）
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张莹莹 清华大学
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田 明 北京化工大学
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郑子剑 香港理工大学
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沈 洋 清华大学
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董丽杰 武汉理工大学
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李政颖 武汉理工大学
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徐 飞 南京大学
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李 舟 中国科学院北京纳米能源所
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陈培宁 复旦大学
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杨维清 西南交通大学
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陈光明 深圳大学
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王宏志 东华大学
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张 勇 武汉理工大学
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王泽鸿 武汉理工大学
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张光祖 华中科技大学
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李 阳 山东大学
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陈翔宇 中国科学院北京纳米能源所
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蔡国发 河南大学
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名单持续更新中，敬请期待~
会议时间安排
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8月12日（星期一）
09:00~22:00 会议报到
8月13日（星期二）
08:30~12:00 开幕式、大会报告
14:00~18:00 分会场报告
8月14日（星期三）
08:30~12:00 分会场报告
13:00~16:00 分会场报告
扫描二维码参加会议
或登录https://inmc14.ceramsoc.com/进行报名
[2024年7月31日(含7月31日)前支付，2200元/人(在校学生1200元/人)；2024年8月1日后或现场支付，2500元/人(在校学生1500元/人)]
请扫描预订会议协议酒店
（会议房间有限，请确认参会后及早预订）
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会议联系
中国硅酸盐学会：
任 杰
(18410007827 renjie_doris@ceramsoc.com)
张津溥
(13671252214 zhangjinpu@gsyxb.wecom.work)
武汉理工大学：
学术联系人：
邹 冀
(17640057870 ji.zou@whut.edu.cn)
刘志超
(13129936861 liuzc9@whut.edu.cn)
周 亮
(15827577039 liangzhou@whut.edu.cn)
会务联系人：
赵 翔
(13006110350 wut973@whut.edu.cn)
黄玲林
(13476197425 hll@whut.edu.cn)
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支持刊物
《硅酸盐学报》
J. Materiomics
Interdiscip. Mater.
《无机材料学报》
