近年来，随着物联网社会的发展，对电子设备的小型化和高性能化的需求加速，在处理由高密度电子设备产生的热量和提高产品可靠性方面提出了挑战。为了应对这些挑战，德国高科技青年企业NanoWired 凭借其NanoWiring技术，在材料接合领域带来了革命性创新。通过纳米线结构的设计，NanoWired能够实现金属表面在低温下的高效连接。
NanoWired为全球的半导体与电子制造业带来了极具突破性的创新。这家来自达姆施塔特工业大学的青年企业，将纳米科技从实验室带到实际应用，为未来制造业带来无限可能。
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从果汁压榨灵感到纳米连接创新
NanoWired GmbH的创始故事始于德国达姆施塔特工业大学的一项科研成果。公司创始人之一Olav Birlem和团队成员最初从果汁压榨技术中获得灵感，将其转化为如今广泛应用的NanoWiring纳米连接技术。
虽然听起来令人意外，但果汁压榨和纳米线的沉积过程实际上存在相似之处。果汁压榨通过物理压力将果汁从果肉中挤出，NanoWiring技术则通过使用带有多孔层的特殊海绵，用电流将金属沉积到基板表面，生成纳米线结构。就像果汁通过压力从果肉中被挤压出来，金属离子通过海绵的多孔层被“压”到基板上，形成纳米结构。
这一技术结合了达姆施塔特大学研究团队的技术专长，以及创始人Olav Birlem多年来在工业管理领域的丰富经验和市场洞察力。随着投资资金的到位，NanoWired GmbH应运而生，目标是将这种创新技术工业化，并彻底改变电子和电气工程中的连接方式。公司从最初的四名员工发展到如今的25名员工，并在中国台湾设立了技术中心。
技术解读
技术解读：从纳米海绵到无损电气连接
NanoWiring技术通过一种类似“垫印”的电镀工艺实现纳米金属线的沉积。整个工艺通过以下步骤完成：
纳米海绵电镀：使用带有特殊多孔层的海绵作为电解质载体。通过压力将海绵压在基板上，同时让电流通过海绵，金属（如铜、金、银或镍）在基板上沉积，形成NanoWiring纳米线结构。
海绵去除：电镀过程完成后，使用机械和化学方法去除海绵，只留下表面上的金属纳米结构。这些结构使得表面具备了优异的电气、机械和热传导性能。
冷压连接：使用经过NanoWiring处理的基板进行冷压连接，实现在常温下高效接合。这种接合方式特别适用于半导体封装和高精度的电子元器件组装。低温烧结（KlettSintering）工艺则进一步提高了接合强度。
通过这种创新工艺，NanoWiring技术不仅提供了极高的连接强度，还能够补偿基板表面的微小不平整，确保在半导体生产中的高精度连接。此外，由于NanoWiring实现了无电阻连接，大幅减少了能量损耗，尤其适用于高频转换器和电池管理系统等要求严格的应用场景。
（台湾技术演示中心）
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NanoWiring：接合技术中的突破
NanoWired的核心技术是NanoWiring，NanoWiring是NanoWired接合技术最主要的一种。这是一种能够将金属或金属化表面进行高效连接的接合技术。与传统的焊接、银烧结或激光焊接不同，NanoWiring能够在常温下完成金属连接。这种创新技术不仅适用于金属连接，还能广泛应用于电子元件和半导体制造领域。
尤其值得一提的是，NanoWiring还解决了传统接合技术在高温和材料兼容性上的诸多挑战。其低温烧结工艺，仅需170°C，不仅能显著降低能耗，还能用于氮化镓（GaN）晶体管等高端材料的倒装芯片互连工艺。相较于焊接或烧结，NanoWiring在操作温度和材料选择上提供了更多的灵活性，为未来电子元器件的制造提供了新思路。
50多项专利护航，技术优势显著
NanoWired凭借50多项专利，将自己的纳米技术打造成行业领先的解决方案。他们的独特技术可广泛应用于不同类型的表面，无论是晶圆、PCB、FPC，还是陶瓷和玻璃，NanoWiring都能轻松处理。与传统接合方式相比，NanoWiring不仅可以实现更高效、更稳定的连接，还克服了传统工艺在高温、时间和材料兼容性方面的诸多限制。
NanoWiring Cube：智能制造的关键设备
NanoWired不仅拥有强大的技术优势，还推出了自动化生产设备——NanoWiring Cube。这款设备可以加工从30纳米到100微米的纳米结构，适用于晶圆、引线框架、PCB和陶瓷等材料。它内置智能抽屉和触摸屏，操作简便，且能够通过以太网连接到生产网络，实现全天候的在线服务和动态调整。
该设备的优势不仅在于高精度和自动化，还在于它能够兼容多种材料和不同的接合工艺。对于未来的智能工厂来说，NanoWiring Cube无疑是提升生产效率、降低人力成本的理想选择。
持续创新：与客户合作推动技术发展
NanoWired的技术创新不仅仅源自实验室研究，更得益于与客户的紧密合作。创始人Olav Birlem凭借他在行业内超过25年的经验，通过与欧洲的汽车制造商和芯片制造商的项目合作，不断改进和扩展技术应用。虽然发展初期面临行业的质疑，但NanoWired通过技术实力赢得了市场的认可。
NanoWired参与了多个行业公共项目，成为推动新一代半导体封装技术发展的核心力量。NanoWired的技术已经被应用于功率半导体、2D和3D集成等领域，帮助实现了更高效的电气连接和器件小型化，并将继续在全球市场扩展应用。
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