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公开信息显示：中国工商银行将在西安将新建两个数据中心，总投资超147亿。沣西新城交大创新港G板块，项目占地208亩总投资61亿元，预计承载20万台服务器，计划开工时间2025年8月；高陵园区项目，总占地505亩总投资86.51亿元，预计承载30万台服务器，计划开工时间2025年8月。
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“第三届数据中心液冷大会”将于2025年3月27日在杭州召开，这场行业盛事将集结数据中心领域的顶尖专家、技术大牛和学术研究者，共同探讨创新趋势，携手谋划合作机遇，助力行业蓬勃发展。
关键词：液冷、全栈、最佳实践、芯片、服务器、基础设施
嘉宾规模：500+专业人士
会议形式：展览展示+主旨演讲+技术分享+应用案例参观
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