丙二醇水溶液对冷板腐蚀的影响

科技   2025-01-20 11:52   北京  

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01.

介绍




随着 CPU/GPU 和其他组件(包括但不限于 DDR 内存、FPGA 和 SSD 存储设备)的热设计功率 (TDP) 不断增加,数据中心每个机箱和机架的总体功耗预计将大幅增加。云计算、高性能计算 (HPC) 和 AI 将需要提高 TDP 以满足计算需求。液冷已被提出用于解决数据中心 CPU/GPU 和系统功率不断增加的问题,液冷有四种不同的模式:
1、单相冷板液体冷却 (SPCP)
2、单相浸没式(SPI)
3、基于两相冷板的液体冷却 (TPCP)
4、双相浸没(TPI)
SPCP 是目前液体冷却的主要形式,约占60%。SPI 和 TPI 将成为下一个主导形式,大约 30% 的液体冷却数据中心将采用这种方法。剩下的 10% 将使用 TPI 和某种形式的空气辅助液体冷却。

图1 机架内液冷二次回路
上图为典型的液冷二次回路的示意图,包括从 CDU 流入机架歧管并从机架歧管流入各个节点的流体,以及从各个节点流入歧管机架并返回 CDU 的回流。图2为 SPCP 使用的典型冷板设计。对于钎焊冷板,带有切削翅片的底座和顶盖均由铜制成,例如 C1100,并使用兼容的填充材料(例如 BCuP-2/3/4/5)钎焊在一起。

图2 SPCP 冷板和内部铲齿结构
在典型的 SPCP 液冷系统中,通常使用 DI 水或含有抑制剂的 DI 水作为工作液体。在 SPCP 液体冷却的所有风险中,泄漏和腐蚀导致冷板散热性能下降或失效的主要风险。中文重点介绍冷板腐蚀。
铝或铜制成的冷板在使用冷却液时,腐蚀模式包括电偶腐蚀、点蚀和磨损腐蚀。当两种不同的金属在导电溶液中电连接时,就会发生电偶腐蚀。点蚀是指在形成空腔的小位置处金属的腐蚀。根据研究表明,点蚀在未镀层的铝表面上迅速发展,随后在几天内形成氧化物,当铜被引入液体回路时会引发电偶腐蚀。目前,关于铜制冷板腐蚀的研究很少,具有以下特点,包括:
1、含高体积百分比抑制丙二醇的冷却液
2、制造工艺(特别是钎焊工艺)对铜基冷板腐蚀风险的影响
3、替代制造工艺(例如 FSW 和冷板镀镍)在降低腐蚀风险方面的有效性

02.

参考流体和冷板的腐蚀风险




Mohapatra概述了用于电子设备冷却的液体冷却剂,并总结了冷却剂清单,包括去离子水、乙二醇(EG)、丙二醇(PG)、甲醇/水等。尽管主要用于暴露于外部环境的主要设施冷却回路,但受抑制的丙二醇也在数据中心的二次冷却回路中得到了应用。正确稀释的丙二醇流体与缓蚀剂包预混合,包括缓冲液,以在冷却液的整个使用寿命内保持一定的pH值。这与在分析流体质量后定期添加缓蚀剂和杀生物剂的处理水不同。水质的持续监测和维护通常被纳入设施级供水协议。对于大型数据中心运营商来说,这可以很容易地管理,但对于偏远地区的某些较小的共置数据中心来说,有一种流体选项可以在不需要定期单独添加杀菌剂和腐蚀抑制剂的情况下运行可能是有益的。此外,超过25vol%的受抑制丙二醇的生物静态性质消除了监测生物生长的负担。杀菌剂最近也受到了更多的监管,根据当地化学监督委员会的规定,可以限制某些化学物质的使用。
已经发现,抑制丙二醇和处理过的水都是数据中心冷却的可行选择。然而,对于机架式服务器设备可能暴露在较冷气候的环境中,受抑制的丙二醇提供的防冻保护对数据中心运营商有益。与水相比,这些考虑因素应与较低的导热系数和较高粘度的丙二醇对泵功率要求的增加相关的热损失相平衡。
鉴于许多可能的材料可用于制造前面列出的成分,该团队与参考流体供应商密切合作,建立了一份润湿材料清单(WML)。WML基本上是三大类材料(弹性体、塑料和金属)的列表,这些材料与参考流体兼容并相互组合,特别是在腐蚀方面。WML为生态系统中的成分供应商提供指导,以确保参考流体与二次回路中其他成分之间的兼容性。所有这些材料都发表在《液体冷却设计指南》中。为了检查WML的有效性,在9个月的时间里,对定制设计和构建的流体回路中的成分进行了广泛的测试。测试设置的详细信息将在本文的后面段落中分享,冷却液变色被用作腐蚀风险的直接指标。详细的化学分析,包括pH值,用于量化腐蚀演变,并与加速试验下冷却剂变色的监测相关联。在初始流体回路测试中,发现回路中使用的铜冷板导致丙二醇/水冷却剂的流体快速变色(见图3),并耗尽流体中的腐蚀抑制剂(见图4)。当钎焊冷板在测试回路中被绕过相同的时间时,没有观察到这种液体变色,因此钎焊冷板被确定为这种冷却液变色的来源。

图3 30天内的液体样本

图4 180天内缓蚀剂耗尽(陶氏化学分析)
这一发现起初相当令人费解,因为冷板据称是由WML的材料制成的。Pruett的《金属和合金耐化学性指南》对铜的丙二醇和缓蚀剂给出了“A”级评级。同时,液体冷却剂供应商,如陶氏化学公司提供了指导,即用缓蚀剂配制的丙二醇基流体(>20 vol.%)即使在高温下也具有优异的防腐性能。Monticelli报告称,乙二醇和丙二醇/水溶液都是低腐蚀性介质,铜在乙二醇溶液中的腐蚀速率高于丙二醇溶液。然而,经过进一步调查,作者了解到,除了WML外,铜冷板制造工艺也是确保长期抗腐蚀可靠性的关键。

03.

冷板腐蚀研究装置




如图5所示,流体测试回路由全不锈钢、氟橡胶和FEP结构构成,以尽量减少流体测试回路本身的任何相互作用。排放、吹扫以前使用过的液体,然后在测试之间用去离子水冲洗,以清洁液体系统。进行加注、排放和重新加注,直到丙二醇基为55 vol%±1%。这是用一个简单的折射仪证实的。使用齿轮驱动泵,将流体回路充注至40 psi,并将试样冷板平行连接至歧管。通过歧管的流量设置为1.5GPM±0.1GPM,流体温度设置为65℃±1℃,约290W被输送至连接至冷板的热试验装置(TTV),以模拟来自CPU的热流。这更像是高温下的加速试验,出口温度保持在65°C。流体系统和热试验装置(TTV)通过内部开发的热计量系统(TMS)进行监控。然后从系统中采集油样。使用膨胀箱并从高压开始,可以在不将任何空气引入系统的情况下采集流体样本。实际试液回路图如图6所示。抑制的丙二醇/水PG55(丙二醇的体积分数为55%)用于此类加速试验。

图5 流体测试回路示意图

图6 流体测试回路的图片

04.

通过DOE进行冷板腐蚀研究




A 用于冷板腐蚀研究的DOE因素
通过设计关键参数的试验方法,对后续铜冷板制造工艺的抗腐蚀效果进行了试验研究。各因素分别进行液体冲洗和注入新冷却剂。
1、标准钎焊工艺,
2、优化钎焊工艺,
3、钎焊过程中,对钎焊冷板内外进行镀镍,
4、用于冷板制造的摩擦搅拌焊接(FSW)。
这些 DOE 参数可以转换为下面列出的表1。
表1  腐蚀研究的 DOE 参数

钎焊和搅拌摩擦焊是用于连接铜冷板各部件的制造技术。在冷板钎焊过程中,通常对整个冷板施加高达约 700-900°C 的高温,并使用钎焊填料将底板与切削翅片和顶盖粘合在一起。这种高加工温度会导致钎焊中的铜退火,导致用于冷板的铜的屈服强度大幅下降,并对使用中的冷板的结构完整性造成潜在风险。相反,由于高达约 400°C 的温度,局部搅拌摩擦焊接区域会受到机械力的局部加热,而冷板的其余大部分不会受到影响。因此,铜的屈服强度在冷板上保持不变,并有助于实现冷板的高结构完整性。同时,与冷板制造中需要钎焊填料的钎焊工艺相比,无需额外消耗品的整体结构有助于消除材料缺陷导致接头不完整和腐蚀风险的风险。因此,与钎焊相比,FSW 在冷板制造过程中具有很大的优势,可以减轻数据中心长期使用冷板的腐蚀风险。这就是我们将 FSW 制造工艺纳入冷板腐蚀 DOE 研究的原因。镀镍是一种保护母材免受磨损和腐蚀的常用方法。如果有人认为母材在钎焊或 FSW 过程中受到损害,它可以用在铜冷板上以提供额外的防腐蚀保障。请注意,相关的 DOE 和结果将详细讨论。
B 实验过程和结果
对于所有因素,每个因素的冷板进行为期 30 天的腐蚀测试。如前所述和图3所示,通过标准钎焊工艺钎焊的冷板出现冷却液变色。调查显示,即使在30天加速腐蚀试验之前的时间0,钎焊冷板的顶盖和基翅组也出现了变暗区域,如图7所示。这种铜变色被认为是铜在高温冷板钎焊过程中的氧化,没有以下先决条件,包括控制钎焊的惰性气体环境和冷板上的连续钝化过程。在30天加速试验中,氧化水在高温下与丙二醇/水相互作用,导致冷却液变色。另一个潜在风险是铜与银基钎料(如BCuP-3、BCuP-5和Cu/Ag/Sn钎料)的电偶腐蚀风险。本专题不包括在本文的范围内。

图7 钎焊冷板的顶盖和底部翅片组的横截面的暗化区域(a)顶盖,(b)底部翅片组。(陶氏化学公司的分析)
为了解决该钎焊制造问题和使用抑制性丙二醇/水冷却剂的冷板腐蚀风险,又进行了三项制造工艺DOE,如表1所列,包括优化钎焊工艺、将FSW工艺引入铜基冷板制造、开发与铜冷板钎焊工艺兼容的适当镀镍工艺。
在优化的铜冷板制造钎焊工艺中,通过严格控制惰性气体钎焊工艺和最大限度地减少进入钎焊炉的氧气来优化惰性气体钎焊。同时,钎焊后对冷板内外表面进行钝化。这两个步骤都有助于降低铜冷板高温加工中铜氧化的风险。通过此优化制造工艺生产的铜冷板样品在收到样品时被切割以露出内表面,图 8显示在任何加速腐蚀研究之前的时间 0 时,冷板内部的干净表面(横截面),没有明显变色。同时,冷板样品在收到时通过了出厂氦气泄漏检查和 PG55 冷却剂泄漏测试,因此这种优化的制造工艺不会降低铜冷板的钎焊粘合质量。通过优化钎焊工艺生产的冷板样品按照与标准冷板相同的测试条件进行加速测试。对冷却液颜色进行了30天的监测,每隔10天采集一次的PG55冷却液样品,发现有轻微的变色,如图9所示。总体而言,它比采用标准钎焊工艺生产的冷板要好得多。

图8 优化钎焊工艺,冷板内部无明显变色(剖面图)

图9 对通过优化钎焊制造的冷板的 PG55 冷却液进行监控
为了进一步评估冷板制造工艺对使用抑制性丙二醇/水冷却剂的冷板腐蚀风险,在冷板内外电镀镍,与现有的高温钎焊工艺兼容。众所周知,镀镍通过在其表面形成薄氧化膜来提供保护阻挡层,从而提供独特的耐腐蚀性和耐磨性组合,但较难的部分是镀镍与温度超过700°C的连续冷板钎焊工艺兼容。介绍了一种与现有钎焊工艺相适应的电镀镍工艺在冷板制造中的应用。图10显示了高温钎焊工艺前冷板内部的镀镍。在显微镜下检查带翅片组的基板,发现翅片之间的电镀质量可接受,翅片间距为0.6mm,翅片宽度为0.2 mm。根据经验,冷板表面的镀镍厚度大于10μm,以提供良好的耐腐蚀性。在相同的试验条件下,对镀镍铜冷板样品进行了腐蚀试验。监测冷却液颜色30天,采集PG55冷却液样品。图11显示PG55冷却液在30天内没有明显变色。

图10 带散热片和顶盖的底板镀镍

图11 对镀镍冷板的PG55冷却剂进行监测
如第四节所述,在冷板制造过程中,FSW 与钎焊相比具有巨大优势,无需引入填充材料,仅对温度低得多的焊接区进行局部加热,即可减轻冷板的腐蚀风险。冷板样品采用 FSW 工艺制造,并经过相应的钝化工艺。在相同的测试条件下对 FSW 铜冷板样品进行加速测试。监测冷却剂颜色 30 天,并收集 PG55 冷却剂样品。图 12显示在加速测试条件下 30 天的测试期内 PG55 冷却剂没有可检测到的变色。图 13显示了 FSW 冷板在时间 0 和 30 天测试后的横截面图像,结果表明 FSW 冷板内表面没有观察到明显的变色。与时间 0 的新鲜样品相比,30 天测试后的 FSW 冷板内表面看起来并不闪亮。正在对 FSW 冷板内表面进行进一步的详细分析。

图12 监测 FSW 冷板的 PG55 冷却剂

图13 (a) 时间 0 和 (b) 30 天测试后的 FSW 冷板横截面

05.

流体化学分析




在这项研究中,我们使用电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)来检测特定的离子进入抑制丙二醇流体时,暴露在铜焊冷板。ICP-MS分析由流体供应商的分析实验室在暴露于我们的冷板180天后完成。通过确认整个试验台回路中润湿材料-流体界面处的各种元素,选择ICP-MS分析所需的离子。
我们每隔10天采集样本,所有ICP-MS分析由同一操作员同时完成。对于钎焊冷板迭代,铜阴离子的ICP-MS分析显示在180天的时间内从0.25 ppm上升到4 ppm。(见图14)这表明流体试验中钎焊铜冷板流体界面处的持续相互作用导致铜阴离子进入流体化学。

图14 使用 ICP-MS 分析暴露于标准钎焊冷板 180 天的丙二醇液中的铜阴离子(陶氏化学分析)

06.

冷板材料分析




通过对标准钎焊工艺制备的冷板中异常黑色沉积物的初步观察以及ICP-MS数据中铜阴离子的上升,我们完成了对标准钎焊工艺制备的冷板的附加材料分析。通过扫描电子显微镜和能量色散X射线光谱仪(SEM-EDX),我们试图确认制造过程中黑色沉积物和其他意外污染物的材料组成。图15-17中的SEM/EDX显示,在暴露于丙二醇流体之前,铜冷板中存在一些钎焊制造过程中产生的碳基沉积物。这与图7中不均匀氧化膜的目视观察相结合,表明钎焊工艺引入了一个受损的材料表面层。为了解决这些问题,我们认为FSW和镍涂层等替代制造技术将确保在典型操作条件下原始表面接触丙二醇流体。

图15 钎焊铜冷板中铜翅片在暴露于流体之前的 SEM 照片(放大倍数 400 倍,比例尺 90 微米)(陶氏化学公司的分析)

图16 钎焊铜冷板中翅片在暴露于液体之前的 SEM/EDX(放大倍数 400 倍,比例尺 90 微米)。红色表面与 EDX 识别的铜相关(陶氏化学公司的分析)

图17 钎焊铜冷板中翅片在暴露于液体之前的 SEM/EDX(放大倍数 400 倍,比例尺 90 微米)。红色表面与 EDX 识别的碳相关(陶氏化学公司的分析)

07.

结论




采用试验设计(DOE)方法,对缓蚀丙二醇/水的冷板腐蚀进行了深入研究,包括1)冷板的制造工艺(钎焊与搅拌摩擦焊(FSW)),2)钎焊与搅拌摩擦焊冷板中铜防腐蚀的钝化与非钝化,3)冷板镀镍与非镀镍。该研究表明,观察到的铜缓蚀剂的消耗率比标准钎焊冷板的正常消耗率高1至2个数量级,该修订将包括进一步的研究,以减轻该风险。研究还表明,制造工艺对铜基冷板的腐蚀风险起着重要作用,通过采用新的制造工艺,包括在冷板内部进行FSW和镀镍,可以降低腐蚀风险。这项研究还表明,与钎焊相比,FSW在降低使用SPCP液体冷却的数据中心的受抑制丙二醇/水冷却液中冷板的腐蚀风险方面具有优势。
致谢:感谢陶氏化学公司的 Kevin Connor、John Cuthbert、Matt Thorseth、Joo Kang 和 Craig Wintland 提供的 ICP-MS 流体分析和 SEM/EDX 表征,感谢 Novark Inc. 提供的镀镍冷板图片和通过优化钎焊工艺获得的冷板 X 截面图像,以及英特尔单相液体冷却支持团队,特别是 Berhanu Wondimu 提供的宝贵讨论。
来源:产品工程技术,云游四方译,关注公众号后台联系获取PDF原文。

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