锐科激光半导体激光器产品上新 | OE NEWS

科技   2024-12-25 18:15   上海  

近日,为了满足市场对于更高性能解决方案的需求,锐科激光推出了全新的锁波系列半导体激光器,该系列涵盖了多功率应用点,并针对不同应用场景进行了设计优化。包含878.6 nm锁波200 μm芯径半导体激光器、888 nm锁波200 μm芯径半导体激光器、969 nm锁波105&200 μm芯径半导体激光器、976 nm锁波多规格芯径半导体激光器。

01

750 W976 nm220 μm锁波长高亮度半导体激光器

产品性能(水冷25℃):

中心波长:976±0.5 nm

输出功率:≥750 W

光纤芯径:220 μm

光谱宽度:≤0.5 nm

温漂系数:0.02 nm/℃

电光转换效率:≥50%

输出光NA(95%):≤0.17

防反波段:1030~1200 nm

产品亮点:

1.20~35℃水冷条件下,高功率全电流锁定;

2.高亮度、小NA的设计,极大的避免合束时引发的高温问题,为下游使用创造有利条件;
3.壳体高兼容性,轻量化结构版本产品同步发行,散热性能优良,既轻又可靠;

4.模块采用独特的散热设计,温度分布更均匀,芯片结温低,热风险低,可靠性升级。

02

1000 W976 nm220 μm锁波长高亮度半导体激光器

产品性能(水冷25℃):

中心波长:976±0.5 nm

输出功率:≥1000 W

光纤芯径:220 μm

光谱宽度:≤0.5 nm

温漂系数:0.02 nm/℃

电光转换效率:≥50%

输出光NA(95%):≤0.18

防反波段:1030~1200 nm

产品亮点:

1.产品结构设计紧凑,保持高性能的同时,整体尺寸更小,配合更优的安装方案,集成到其他系统中,系统体积也更小;
2.轻量化结构能够显著减轻激光器的整体重量,同时保证优良的散热性能,功质比达到了1.29 W/g;
3.模块采用直接水冷的散热设计,实现了高效的热量传递,芯片间的温度分布更一致,散热更好,结温更低,可靠性更好。

这些新型锁波半导体激光器产品在拥有万级、千级、百级高净化标准的智能无尘车间制造而成,通过一系列的可靠性验证和高标准的检验流程,确保批量产品性能的一致性。还有更多240 W 969 nm 105/125 μm锁波、100 W 878.6 nm 200/220 μm锁波等高品质、高可靠性及高性价比的产品,在效率、稳定性等方面都有所提升,能够更好地服务于客户多样化的应用需求。无论是在精密制造还是高难度科研实验中,它们都将是值得信赖的选择。
来源:锐科激光

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