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产品没有接地,ESD放电测试时地回路是怎样的?
科技
2024-11-10 18:42
广东
一个好问题:静电枪的地和产品的工作地不是一个吧,为什么仿真计算的时候要接到一起呢?
原问题截图如下:
问题应该是下面这个意思,我再画了个示意图:
仔细回想下我们打静电的场景,静电枪接了大地,待测设备放置在桌子上,如果设备没有接大地的话,好像确实没有回路呀,但是实际我们测试就是这么测的,而且也能放电,那放电的回路是什么样的呢?总不至于没有回路也能放电吧?
问题解释
其实我认为可以这样解释:我们的
被测设备的
GND
会和大地之间会有一个寄生电容,静电放电是瞬间的,可以理解为交流信号
(从文章“
如何理解虚无缥缈的
ESD
”里面可知,
ESD
放电时的信号频率范围为几十
Mhz
到
500Mhz
)
,所以相当于短路了。
为此,我专门去看了下标准里面的
ESD
测试环境。
ESD
测试环境,在
国标文件
《
GB
/
T17626.2-2018
电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验
.pdf
》——对标
IEC61000-4-2
中都有说明。
有些兄弟可能对这个图不是很了解,这里我们先关注这几个东西:绝缘垫,水平耦合板,接地参考平板,木桌。网上找了个实物图如下:
我们在来回顾下电容的本质是什么?——电容的本质就是两个相互靠近的导体,中间夹一层绝缘介质,就构成了电容。
我们的被测设备里面的
PCB
板,里面有我们定义的
GND
,它是一个有一定面积的导体,然后让它放置在绝缘垫上面,绝缘垫的下面就是一个巨大的金属板——水平耦合板
(一个长
1.2m
,宽
0.8m
的金属板),这是另外一个导体,所以最
它们会形成一个寄生电容。
如此同时,地面又有一个更大的金属板,它与桌子上面的水平耦合金属板也构成了一个电容,最终简化下就变成了下面这样。
所以,对于非接
GND
的产品,可以看到,回路实际上是通过两个寄生电容构成的:
1
个是接
GND
参考平板和水平耦合金属平板;另外一个是水平耦合金属平板和产品本身的
GND
。
写到这里,我又想看下这个寄生电容大小到底是多大呢?接地参考平板和水平耦合金属平板的大小和距离标准文件里面都有,比较好计算,算一下大概是
14.2pF
。
不过,另外一个电容就不太好计算了,因为这个跟被测产品强相关。
我们假定一个场景先算看看吧
:产品里面有一个
10*10
的
PCBA
,有完整的地平面,装配离地高度
10mm
处,同样道理计算寄生电容大小为
8.854pF
。
这两个电容是串联的关系,因此总的电容
是:
C=14.2pF
串联
8.854pF=
5.45pF
。
即相当于我们在做
ESD
测试实验的时候,大地和产品
GND
接了一个
5.45pF
的电容,这个电容构成了我们的
ESD
放电回路
。
另外一个问题
可能有兄弟会说了,这个
电容挺小啊,才几
pF
,就算可以把静电放电时的信号当作是交流,也不能当作是短路吧?
确实如此,前面说的,
ESD
放电的频谱大概是几十
Mhz
到
500Mhz
,我们姑且范围是
50Mhz ~500Mhz
吧。根据阻抗
Z=1/2
π
fC
,
5.45pF
电容
在
50Mhz~500Mhz
时的阻抗范围是:
58.4
Ω
~584
Ω
可以看到,电阻其实并不小,相对于
ESD
放电时,
ESD
枪的内阻
300
Ω数量级也差不多,
仿真模型中直接忽略看作是短路确实准确性差了点。
总结
本文主要就一个兄弟提的问题,做了下思考,以及去查资料验证。
解释了非接地的产品,尽管产品
GDN
和大地
EGND
没有通过物理导体连接在一起,但是其可以通过寄生电容耦合形成回路,也可以进行
ESD
放电。同时也可以看到,对应非接地的产品,仿真时直接假定产品
GND
和静电枪的
GND
接到一起,并不是特别合适。
另外,不了解
ESD
测试环境的同学,可以看下下面这个
ESD
测试实验的环境搭建视频:
https://www.bilibili.com/video/BV1gZ4y147sK/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=a559f135e6f1797789dd00a1ed110061
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