这两天帮一个朋友分析硬件问题，再一次遇到了神秘现象。
一款小型化的模块产品，在老化的过程中出现了一定数量的不良品，不良现象为无法通信，把主芯片更换一下会好，再换回来也没问题，初步定为为焊接不良。
然而，一次不小心，只是用风枪吹了一下模块，模块就神奇的回复正常了。
也许你也遇到过这样的情景，当你用风枪把模块吹正常后，使用了一段时间后，它又不正常了。
还有，你可能怀疑某两个引脚短路了，但无论正面反面，一番查找，也没有看到有什么黏连的地方，用万用表一测，滴的一声，待到你去看仪表屏幕时，它居然又是断开的了。
如果大家在工作中遇到这样的情况，请关注我，接下来我给大家解开这个谜题。
首先，上面的现象通常会发生在多层板，高密度板中，单面板往往很少出现这样的问题。其实，这是一个典型的 CAF 问题。CAF 是什么呢？
什么是 CAF？
CAF，全称为导电性阳极丝(CAF：Conductive Anodic Filamentation)， 指的是PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。
如下图片，对两个相邻的两个过孔进行纵向研磨，置于电子显微镜下放大100倍，板材呈黯淡颜色，亮金色部分则为铜，可以看到在两个过孔间，有铜点、铜丝存在。
这些铜丝非常细微，用X 光也看不到的，我们只能一层一层的研磨，然后使用显微镜来观察。
想象一下，如果你的两个相邻的过孔之间出现了一个细小的铜丝，你的电路板会发生什么情况？
如果是电源和地的过孔发生 CAF，那么你的板子的静态功耗就会变大了，能变多大取决于这根细铜丝有多粗了。
如果是两个通信引脚之间发生 CAF，那么你的通信质量将下降，神秘的现象就出现了。
为什么会出现 CAF？
我们知道，目前大部分的电子设备的基板选择的是 FR4，这种板材的中文名称更直接一些，叫玻纤板。
常规的玻纤板是由玻璃丝编制成的玻璃布，然后涂上环氧树脂半固化后制成的。如果你对这种结构没有认知，可以拉起衣服仔细看看，没错，就跟你的衣服一样，纵横交错的细线编制出来的结构。
树脂与玻纤之间的附着力不足或含浸时胶性不良，两者之间容易出现间隙，加之在钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂粘合力的进一步破坏，可能造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙。
在高温高湿的环境下，环氧树脂与玻纤之间的附着力更加出现劣化，并促成玻纤表面硅烷偶联剂化学水解，沿着玻纤增强材料形成可供电子迁移的通路；
通俗来讲，你可以想象成盖楼房时，我们已经把钢筋骨架绑好了，现在要浇灌水泥了，浇灌的过程中存在不均匀，水泥不均匀固化不一致，挨着钢筋的地方缩水了，没有和钢筋紧密的贴合，留了一个缝隙。又或者，房子盖好了，你要在墙壁上打一个洞，钻孔的时候不小心钻到了钢筋上面，由于挤压震动，原本钢筋水泥结合完美的地方，硬生生的被你震动出一条缝隙来。
所以，在我们的 PCB 板中来看，就是环氧树脂和玻璃纤维之间出现了一条缝隙。
如上图，黄色部分的两条竖井就是我们 PCB 上面的过孔，指示的玻纤部分就是横向的玻璃纤维，纵向的在上面图中应该是一些圆点，没有画出来。
那么如果出现 CAF 现象，那会是怎么样的呢？
可以想象，沿着玻纤的轨迹，在两个过孔之间就形成了一条通道，铜离子或者同氧化物就会沿着这条通道迁移，两边同时迁移，最终在中间的某一个位置相遇相知相交，你的板子就此形成了短路。
哪些条件会触发 CAF 发生
首先，我们必须有一个通道，沿着玻纤的一条裂缝，这一点的产生，我们在上面已经讲过了。
CAF 出现的位置有哪些？
如何避免 CAF 的发生。
首先，我们可以想办法避免通道的产生，比如选用质地更好的板材，结实点的，不吸水的，可以选择 Tg 值高的。一般的板厂是可以选择抗 CAF 板材的。另外对于板厂的工艺也需要关注，比如钻孔的工艺，就像我们在墙上打孔一样，看手艺，大厂的设备好，工艺规范肯定一致性好，手工打孔肯定不行。
如果有很多个引脚扇出孔，为了让过孔间距更远，那么应该交错的排列所有过孔。
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