【二、从 “芯片法案” 到产业重构:谁在撬动全球半导体供应链?】
【(一)美国的芯片法案】
美国想重新在全球半导体产业占据主导地位,就搞出了影响深远的“芯片法案”。这个法案拿出500亿美元的大补贴当诱饵,把台积电、三星这些全球半导体产业的龙头企业吸引到美国去投资建厂。不过呢,这补贴可不是白给的,拿了补贴的企业,在接下来的十年里都不能在中国扩大先进产能。美国这么做的真实目的很清楚,就是想限制这些企业在中国的发展,削减中国在全球半导体供应链里的占比,进而打压中国在高科技领域的发展壮大。
【(二)台积电和三星的两难选择】
台积电可是全球芯片代工界的巨头呢,碰上美国的“芯片法案”时,就被推进了特别难搞的两难局面。中国市场对台积电的重要性那可不一般,占了它销售额的15%,这么大的份额可不能不当回事儿啊。要是没了中国市场,那营收损失可就大了去了。再说了,中国市场在全球半导体产业里的规模和潜力都很大,台积电哪能随随便便就斩断和中国的业务联系呢。三星也面临着复杂的选择,中美这两个市场对三星来说就像手心手背一样,都是它全球战略布局里不能少的重要部分。三星一直都用两边都不得罪的策略,想在中美这两大经济体之间找到平衡,既不想因为得罪美国就没了补贴和美国市场,也不想丢掉中国市场里巨大的赚钱机会。
【(三)全球 “补贴潮” 兴起】
美国推出“芯片法案”后,全球就涌起了一股“补贴潮”。韩国先有了动作,砸进去5100亿美元这么一大笔钱,拼命壮大本土的芯片产业。韩国政府心里很清楚,半导体产业对国家的经济和科技竞争力有多重要,就想靠大笔投钱,提高韩国在全球芯片产业里的地位,少受外部因素的影响。日本也不想落后,想把20年前半导体产业的那种辉煌再找回来。日本在半导体领域以前可是很风光的,不过这些年被别的国家慢慢超过了。这次借着全球产业重新布局的机会,日本打算通过政策扶持和资金投入,重新在半导体技术研发和制造上占得优势。
欧盟也踊跃加入到这场全球芯片产业的竞争里,弄出了自己的“芯片法案”,目标很明确,就是要在2030年占全球市场份额的20%。
【三、中国芯片产业的 “技术逆袭”】
【(一)华为的突破】
全球都在对中国芯片产业搞技术封锁,这形势相当严峻。就在这个时候,华为的麒麟9000S芯片闪亮登场了,就像冲破黑暗的一道曙光,硬是在重重困难里闯出了一条路,这可太有意义了。这意味着中国国产芯片技术真的有了很大的实质性进步。麒麟9000S芯片研发的时候可不容易,华为被美国等西方国家技术封锁,零部件也不给供应,面对这么多极端的难题,华为凭着自己多年积攒的技术,加上大量的研发投入,还有国内产业链的齐心合作,终于突破了技术上的难关。这不但展现出华为那种不服输的创新精神和超厉害的技术能力,还向中国整个芯片产业证明了,中国企业在高科技方面是有自主创新的能力和潜力的,这可把国内芯片产业界的士气给大大地鼓舞起来了。
【(三)面临的挑战】
不过,中国芯片产业在发展的时候,还是面临着不少特别严峻的挑战呢。全球技术封锁以及供应链孤立带来的压力不但没变小,反而越来越大了。美国等西方国家一直在加大对中国芯片产业的制裁,限制高端技术设备、零部件还有软件的出口,就想从根儿上把中国芯片产业的发展道路给切断。而且,中国芯片产业突破困境的速度能不能跟得上外部挑战变得更严重的速度,这还说不准呢。
芯片技术研发极为复杂,得长期投入,还得有大量人才慢慢积累才行。中国虽然有了些突破,可在先进制程工艺、高端芯片设计这些关键地方,跟国际领先水平比起来,差距还是不小的。并且,全球半导体产业竞争越来越激烈,别的国家和地区也一直在增加投入、加大创新力度呢。
【四、亚洲双雄的对决:台积电与三星的竞速之战】
【(一)台积电的优势】
台积电在全球芯片代工市场那可是占着绝对的上风,有六成的市场份额呢。特别是在先进制程这一块,简直无敌了。它那先进的制造工艺和超棒的芯片制造能力,让它成了好多高科技企业优先选择的合作伙伴。
【(二)三星的扩张】
三星想在全球芯片代工市场占更大份额,扩张野心可不小呢。它砸2300亿美元扩建韩国平泽厂区,瞅准的就是全球芯片代工第一的位子。三星在半导体这块儿产业链布局挺全乎的,从芯片设计到制造,再到封装测试等环节,它都有份儿参与,这在市场竞争里算是有优势了。2023年三星的市场份额是16.3%,比台积电低,但三星靠着自己的技术研发能力和多元的产业布局,老是向台积电发起挑战。三星在技术研发上花了大力气,一门心思要在先进制程工艺上有新突破,而且在存储芯片这些领域已经是领先了,就想借着在不同芯片领域积攒的优势,一点点缩小和台积电在芯片代工市场的差距。
【(三)技术竞争】
眼下,台积电和三星争得最凶的技术方面,就是3nm制程咋突破。在这个特别关键的地方,台积电靠着超厉害的技术工艺,一下子就把苹果、英伟达这些大客户的订单给揽到手了。有了这些订单啊,台积电在高端芯片代工市场的地位就更稳当了。可三星呢,用的是另外一种竞争法子,靠报低价来抢市场份额。这么一来,技术和价格两方面都在竞争,全球芯片代工市场就变得更“卷”了。
【(四)市场规模与变数】
2023年的时候,全球芯片市场规模能有6000亿美元呢。中国和美国的芯片需求加起来差不多占了一半。这么大的市场规模啊,给全球的芯片企业都提供了特别广阔的发展空间,这也成了各方争来抢去的焦点。亚洲的台积电和三星这俩厉害角色,在这场竞争里能不能成功,可不只看技术能不能有突破,和市场稳不稳定也有很大关系。从一方面来说呢,技术要是有突破,那它们就能在高端芯片市场拿到更多赚钱多的订单,市场份额也能往上提一提;从另一方面来讲,市场稳定不稳定可是关系到企业能不能长期发展的大事。
另外,新兴芯片技术冒头了,其他竞争对手也起来了,全球经济形势还发生了变化,这些都给亚洲这俩强的对抗加了不少变数,让全球芯片代工市场未来的格局充满了不确定性。
【五、多极化的未来:全球半导体产业的新棋局】
【(一)欧盟的挑战】
欧盟弄出个“欧洲芯片法案”,雄心满满地定下目标:到2030年要占全球市场份额的20%。不过呢,欧盟想达成这个目标可不容易,有好多实际的难处。首先啊,芯片产业发展得砸进去老多钱了,从建芯片研发设施,到培养人才,哪一个环节都得花不少钱。欧盟虽说挺有钱的,可要是跟亚洲那些地方在芯片产业上竞争,钱咋分配、利用效率咋样,这都是超级大的挑战。再有呢,技术和人才不够也是欧盟碰到的另一个难题。
亚洲一些国家在芯片技术研发和人才储备上挺厉害的,欧盟呢,在某些关键的芯片技术领域就有点落后了。欧盟想吸引和留住高端芯片人才也不容易,就因为这些情况,在全球芯片产业竞争里,欧盟和亚洲比起来差距不小。欧盟要是想达到自己在芯片产业方面的目标可不容易,得在政策、资金、技术、人才等好多方面来一场全方位的改革和创新才行。
【(二)日本的困境】
日本想重振半导体产业呢,可现在有俩大难题,一个是技术方面有严重不足,另一个就是人才不断流失。日本的政府和企业都知道这事儿严重,也想办法解决。但技术创新老是跟不上,这就使得日本在高端芯片制造这些关键的地方,没办法跟其他国家比。而且人才流失这事儿也一直让日本半导体产业头疼,好多厉害的芯片人才都跑到别的国家和地区去了,就为了有更大的发展空间,还能拿到更好的待遇。这么一来,日本在全球芯片市场占的份额现在还不到10%,和30年前比,那真是“唰”地一下就掉下去了,就像断崖似的。
【(三)美国的策略】
美国在全球半导体产业的策略有很明显的两面性。一方面呢,美国会扶持本土制造,好让自己在芯片产业能自给自足,这样就不用太依赖外部供应链了。美国政府使了各种政策手段,鼓动本国企业在芯片研发和制造上多投入,打造本土的芯片产业群。另一方面,美国想通过制裁和封锁把中国芯片产业的发展给遏制住。美国觉得中国在高科技领域发展起来了,这对它的全球霸权是个威胁,于是就利用自己在芯片技术和设备出口上的优势,对中国采取很严的制裁措施。不过,美国的这种策略也面临着超多挑战。
中国市场的需求在全球占了40%呢,这么大的一个市场,对全球的芯片企业来说,吸引力可太大了。美国要是想彻底封杀中国的芯片产业,它自己的企业就会丢掉超多的商业机会不说,还可能把全球芯片产业的供应链搞乱套了,这么干成本又高又很难做到。
阔谈古今的2024 - 12 - 04这天,台积电和三星一个接一个地宣布消息,这可不得了,全都像是“叛变”了一样呢!外媒都在问:中国是不是不买了啊?
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