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ISSCC 2025 Advance Program

楼市 2024-11-27 19:57 重庆

下载链接：https://submissions.mirasmart.com/ISSCC2025/PDF/ISSCC2025AdvanceProgram.pdf

根据文档内容，涉及的研究方向及简要介绍如下：

1. **人工智能相关**

- **AI硬件与系统**：探讨AI时代创新矩阵，包括从低功耗和边缘AI设备到云计算及通信网络的快速发展，以及实现AI系统快速扩展所需的技术创新。

- **神经接口与边缘智能**：研究用于各种神经系统疾病和脑机接口应用的智能神经接口，涉及实时症状跟踪、闭环刺激、运动和通信恢复等方面。

- **AI加速器**：针对大型语言模型等AI应用，研发高效的加速器，提高计算效率和性能，如降低外部内存访问、增强硬件利用率等。

2. **芯片设计与技术**

- **处理器**：展示多种高性能处理器的设计，如AMD的Zen 5微处理器核心、IBM的Telum II微处理器等。

- **模拟电路**：包括放大器、模拟前端、频率合成器、振荡器等模拟电路的设计与优化，以满足不同应用的需求。

- **数据转换器**：研究高速、高精度的数据转换器，如ADC和DAC，以及其在通信、成像等领域的应用。

- **电源管理**：涉及各种电源管理技术，如动态电压调节、高效电源转换器、能量收集等，以提高系统的能效。

- **内存技术**：研究新型内存技术，如HBM、PIM、3D - NAND Flash等，以满足AI系统对高带宽、大容量和低功耗的要求。

- **芯片互联与封装**：关注芯片到芯片的链接技术、先进封装技术，如Chiplet生态系统、异构集成等，以提高芯片性能和集成度。

3. **通信技术**

- **无线通信**：包括卫星通信、5G/6G通信、毫米波通信、物联网通信等无线通信技术的研究，涉及收发器芯片、天线、调制解调器等方面。

- **有线通信**：研究高速有线通信技术，如PAM - 4收发器、超高速 wireline等，用于数据中心和通信网络的互联。

4. **传感器与成像技术**

- **传感器**：研发各种传感器，如气体传感器、生物传感器、MEMS传感器、图像传感器等，用于环境监测、医疗诊断、汽车等领域。

- **成像技术**：包括CMOS图像传感器、LiDAR传感器、光场相机等成像技术的研究，以及在自动驾驶、消费电子等领域的应用。

5. **其他**

- **量子计算**：探索量子计算相关的电路和系统，如低温CMOS电路、量子比特技术等。

- **安全技术**：研究硬件安全技术，如传感器 - 无激光电压探测攻击检测、同态加密处理器等，保障系统的安全性。

- **汽车电子**：关注软件定义汽车中的半导体技术，包括汽车芯片、5G通信、雷达系统、智能座舱等方面。

http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI0MTQ3NTM0OA==&mid=2247502526&idx=2&sn=abde527a455231484f45a4c5750c4cc3

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