11月1日 周五 | 下午15:00
具体闭门会议地点,将在确认报名成功后发送
日程安排
时间 | 时长 | 日程 |
15:00-15:30 | 30分钟 | 签到 |
15:30-17:00 | 90分钟 | 嘉宾分享&互动问答 |
讨论主题
先进封装的技术发展趋势,竞争格局,产能规划、资本支出展望
固晶机、研磨机、划片机、键合机、临时键合等封测核心设备国内外厂商差异点评
先进封装发展带来的新技术和新赛道竞争
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