“创新硅巷 集贤东城”冠军项目专场路演活动圆满举行!

科技   2024-11-19 21:30   河北  


2024年11月18日,由东城区人民政府、北京清华工业开发研究院主办,金隅环贸科技创新中心、清华校友总会AI大数据专委会、清数D-LAB承办的「科技回归都市」主题路演活动第二期暨“创新硅巷 集贤东城”冠军项目专场成功举办。


活动共有来自“创新硅巷 集贤东城”科技创新大赛总决赛一等奖的9个优秀创新项目参与路演。东城科创集团、朗玛峰创投等近40家机构出席。现场,项目代表与投资人针对项目核心技术、市场前景等问题进行了交流。



路演项目简介


人工智能与新一代数字经济


1


安全领域的通用人工智能


融资轮次:Pre-A轮

融资金额:2500-3000万


项目介绍

该项目是新一代AI赋能软件安全领跑者,专注于应用大模型探索安全缺陷的智能检测及修复技术,打造最懂安全的AI智能体。公司依托自主研发与训练的“云起AI安全大脑”,推出了AI安全智能体平台,涵盖安全知识问答、智能模糊测试、代码分析与生成、漏洞威胁情报等功能,以帮助企业自动化完成各类安全任务,让软件更安全,让安全更智能。公司创始团队分别来自清华大学、北京邮电大学、海外顶尖高校及一流互联网厂商,深耕网络安全与人工智能前沿研究多年,拥有着世界一流的漏洞智能挖掘与检测能力。技术团队成员多次在DEFCON CTF、HITCON CTF、GEEKPWN 等世界国际顶级网络安全竞赛中获奖,并在网络安全四大顶级学术会议和工业会议Blackhat USA 发表多篇论文及演讲。

2


实现像差矫正三维成像的超级像感器


融资轮次:天使轮

融资金额:5000万


项目介绍

该项目专注于先进光电传感及智能光学感知解决方案,是一家由清华大学重点科研成果转化成立的科技公司。公司核心团队来自全球知名高校及头部企业,致力于成为世界领先计算成像解决方案引领者。其核心“元成像”技术突破性地将微纳光学与AI算法结合,建立数字自适应架构,为解决光学像差难题开辟了新路径,颠覆了传统成像范式。元成像系统在低成本、小体积的条件下,实现了“看的更清”、“看的更多”、“看的更广”,可广泛应用于遥感巡天、生物医疗、消费电子等领域。



生物医药与数字医疗新业态


1


新型高效基因递送技术和转染试剂开发


融资轮次:天使轮

融资金额:2000万


项目介绍

该项目由安徽理工大学2022年从爱尔兰都柏林大学引进的长江学者王文新教授团队领导,以"基于新一代高性能非病毒基因递送技术开发高效、先进转染试剂"为主题,项目创新性地利用非病毒递送载体实现高效基因递送,致力于服务生物医药产业和生物技术领域。项目团队拥有十余年相关领域的研发转化经验积累,具有多个系列国际专利。项目的核心技术涉及基因递送超支化聚β氨基酯(HPAE)聚合物的设计、合成、优化与定制,并将其应用于高效创新的系列转染试剂开发,目前产品线覆盖了DNA、siRNA和mRNA等科研用途和工业用途的转染试剂和基因递送产品。

2


人工智能医学影像重建增强平台


融资轮次:A轮

融资金额:2000万


项目介绍

该项目主要目的是对MRI、CT、PET、SPECT进行图像质量增强,针对现有市场上的医学图像质量进行技术改善,团队针对各个影像模态的图像特征搭建不同的深度学习模型,用以增强图像质量,缩短扫描检查时间。技术上可分别实现提升PET、MRI成像速度2-4倍,降低SPECT辐射剂量高达85%,提高现有CT影像分辨率4x4倍,并能够大幅改善原有CT图像质量,从根源上解决了提速、降本、提升安全性等问题。


文化科技融合与新消费赛道


1


NEWS PARK


融资轮次:A+轮

融资金额:5000万


项目介绍

该项目成立于2019年,是全国领先的XR+VP矩阵生态技术应用与数字内容服务商,拥有来自本土及国际专业技术团队,自研技术系统和技术人才孵化体系;拥有国内顶级XR虚拟制作基地和众多核心客户;拥有领先的业务经验,创造了XR+VP领域无数个NO.1,如中央电视台首次使用本公司XR技术拍摄春节联欢晚会节目、国内首次运用本公司XR技术直播王者荣耀总决赛等。该项目是中国XR行业的开拓者,致力于创造极制的沉浸式体验,同时布局XR数字内容开发,已于2024年3月完成A轮融资,目前正在进行产业落地布局。

2


基于生成式参数化与增材制造技术

的研发及应用


融资轮次:A轮

融资金额:500万


项目介绍

该项目通过结合生成式设计理念和增材制造技术,为文创产业带来了革命性的降本增效解决方案。不仅解决了文创产品的最后一公里问题,而且推动了文创快时尚的发展。3D打印核心技术涵盖了从设计到生产的全流程服务,包括优化设计、数字模型化、材料研发、制造和测量等创新解决方案。特别是其拓扑优化设计技术,能够在保证产品性能的同时最大限度地减少材料使用量,显著降低成本。该项目不仅具有创新性,而且具备实际的应用价值和广阔的市场前景。


集成电路与物联网


1


面向5G-A应用的

空天地一体化多模终端核心芯片


融资轮次:B轮

融资金额:2亿


项目介绍

该项目定位于门槛极高的4G/5G-A多模及未来通信标准的物联网/手机/车联网/低轨卫星通信终端芯片(基带+射频SoC),自21年在市场上率先前瞻性布局的轻量化5G RedCap终端芯片为切入口,快速升级迭代,分阶段覆盖工业物联网、手机、车联网V2X、低轨卫星通信等市场。首款全功能多模终端芯片U560已投片。芯片基于12nm FinFET先进工艺,采用RF-SoC高集成度设计,支持兼容小容量存储的方案架构,在成本、功耗、终端小型化等方面具备明显的系统性优势。

2


国际领先、国内独有的真空技术解决方案


融资轮次:天使轮

融资金额:2000万


项目介绍

该项目创始团队来自北京大学,聚焦于真空技术解决方案,产品包括真空计、电子源/离子源、时间飞行质谱仪以及其他真空零部件(离子泵、真空阀),实现半导体设备、高端仪器仪表中关键部件的国产替代。公司产品属于国内独有、国际领先,核心技术来自北京大学在真空电子学60多年的技术沉淀和核心技术人员20多年的科研成果,包括国内独创的长寿命、高性能的场发射电子源/离子源技术,宽量程高精度的微型真空传感和冷磁控规传感技术,抗震动、皮实耐用、操作简单的便携质谱仪技术。产品成熟度高,真空计中试转批量,多家客户测试,已有小批量客户订单,4套定制化离子源和4台质谱仪提供客户使用,其他产品也已在质谱仪上稳定应用。产品性能优于或者等同于国外主流厂家产品,可平替国外同类产品,可实现人无我有,人有我优,同等性能下具有价格优势。


碳中和与能源科技


1


新型半导体制热材料制备及产业化


融资轮次:A轮

融资金额:5000万


项目介绍

该项目是一个新能源、新材料研发及应用的高科技项目。其自主研发并量产的新型半导体制热材料,是新一代高效电热转换性能的低维超透光热膜材料,核心技术独创,填补国内外市场空白。其节能、环保、清洁、透明、柔性的新型面热复合材料,结合AI智能控制模块开发出可进行用户端智能调温的新型智慧供热系统,适用于以面热源供热的各类种场景,实现真正的“按需供热”,并整体节能30%以上。中熵科技新型半导体制热材料作为一款无机材料,它采用先进的磁控溅射技术,生产和制备环节全程绿色、环保、无污染。双碳时代来临的当下,中熵科技凭借强大的科研实力及领先的产品性能,为客户提供以低维发热材料为核心的一体化智慧供热解决方案,获得了市场及资本的青睐。


“科技回归都市”路演活动将持续举办,欢迎人工智能、智慧医疗、集成电路、半导体等领域的创新型企业报名。欢迎投融资机构关注及在后续报名参加本活动。


入驻金隅环贸科技创新中心请联系:010-53677806


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清华校友总会AI大数据专委会


清华校友总会AI大数据专业委员会,以下简称“专委会”,是在清华校友总会指导下,由从事AI大数据产业链条上相关行业的清华校友自愿组成的非营利性组织。AI大数据产业飞速发展的时代背景下,AI大数据不断渗透工业、金融、医疗等各个产业,正改变着社会的生产和生活的方方面面。专委会秉承“服务校友、服务清华、服务社会、服务国家”的理念,定期组织AI大数据领域的学术讨论、论坛、讲座、沙龙等系列活动,为AI大数据产业链上的清华校友提供交流互动、思维碰撞和资源对接平台,支持AI大数据领域清华校友的创新创业。


专委会秉承清华大学“自强不息,厚德载物”的校训,“行胜于言”的校风,以“开放包容,平等互助,协同创新,振业兴邦”为宗旨,坚持团结校友力量,聚焦行业前沿,助推行业发展,以构建AI大数据产业创新生态为愿景。


专委会的职能是普及AI大数据思维,传播AI大数据知识,聚集AI大数据产业资源,支持母校AI大数据方面的教学与科研,为学校科技成果产业化架起桥梁;为在校学生提供职业规划、专业能力方面的指导,促进AI大数据专业人才培养;搭建校友间AI大数据产业链的思想碰撞与资源对接平台,促进AI大数据产业链各环节校友的良性互动;推动AI大数据技术与方法与传统产业的需求相结合,促进传统产业加速转型升级以及社会各界的数据连通与开放,引领AI大数据领域创新和创业,为中国AI大数据产业发展做出应有的贡献。

AI数据派
清华校友总会AI大数据专委会及清数大数据产业联盟官方公众号,普及AI大数据思维,传播AI大数据知识,汇集AI大数据产业资源,推广AI大数据技术创新,助推产业的智能化转型升级,引领AI大数据领域的创新和创业,践行“成就伙伴,数据大同”的理念。
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