由东城区人民政府与北京清华工业开发研究院联合主办的“创新硅巷 集贤东城”科技创新大赛已圆满落下帷幕。在此次大赛中，我们不仅决出了一二三等奖的优胜者，还特别邀请了获奖项目于11月28日进行路演展示。
诚挚邀请各位专家和投资人参与点评，与这些创业项目进行深入交流，共同挖掘潜在的投资机会，以期促成更多的合作与共赢。
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活动详情
一、活动信息
二、项目简介
1
具身智能工业机器人
融资轮次：种子轮
融资金额：500万
项目介绍：
2
医药化工行业大模型平台
融资轮次：种子轮
融资金额：800万
项目介绍：
该大模型平台具备多模态能力，不仅支持文本分析，还融入智能视觉理解与生成技术，在化合物逆向合成、智能问答等任务上达到国际先进水平。项目还计划打造国家战略级的化学科学数据库体系，解决数据依赖问题，为行业提供标准化的大模型训练和测试评估数据集。
3
虚实交互的元宇宙平台
融资轮次：A轮
融资金额：7000万
项目介绍：
4
智能穿刺介入手术导航机器人
融资轮次：A+轮
融资金额：5000万
项目介绍：
5
AR投影人机交互及光电技术产业化应用
融资轮次：A+轮
融资金额：5000万
项目介绍：
6
新一代正极材料的产业化突破
融资轮次：天使轮
融资金额：1000万
项目介绍：
“科技回归都市”路演活动将持续举办，欢迎人工智能、智慧医疗、集成电路、半导体等领域的创新型企业报名。欢迎投融资机构关注及在后续报名参加本活动。
入驻金隅环贸科技创新中心请联系：010-53677806
