2024年11月18日，由东城区人民政府、北京清华工业开发研究院主办、金隅环贸科技创新中心、清数D-LAB承办的「科技回归都市」主题路演活动第二期暨“创新硅巷 集贤东城”冠军项目专场正式启动！
本次路演项目均为荣获“创新硅巷 集贤东城”科技创新大赛总决赛一等奖的项目，我们诚挚邀请各位专家、投资人点评，与创业项目的深度交流，挖掘潜在投资机会，以期促成更多合作。
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活动详情
一、组织架构
二、活动信息
三、项目简介
人工智能与新一代数字经济
1
安全领域的通用人工智能
融资轮次：Pre-A轮
融资金额：2500-3000万
项目介绍：
2
实现像差矫正三维成像的超级像感器
融资轮次：天使轮
融资金额：5000万
项目介绍：
生物医药与数字医疗新业态
1
新型高效基因递送技术和转染试剂开发
融资轮次：天使轮
融资金额：2000万
项目介绍：
2
人工智能医学影像重建增强平台
融资轮次：A轮
融资金额：2000万
项目介绍：
文化科技融合与新消费赛道
1
NEWS PARK
融资轮次：A+轮
融资金额：5000万
项目介绍：
2
基于生成式参数化与增材制造技术
的研发及应用
融资轮次：A轮
融资金额：500万
项目介绍：
集成电路与物联网
1
面向5G-A应用的
空天地一体化多模终端核心芯片
融资轮次：B轮
融资金额：2亿
项目介绍：
2
国际领先、国内独有的真空技术解决方案
融资轮次：天使轮
融资金额：2000万
项目介绍：
碳中和与能源科技
1
新型半导体制热材料制备及产业化
融资轮次：A轮
融资金额：5000万
项目介绍：
“科技回归都市”路演活动将持续举办，欢迎人工智能、智慧医疗、集成电路、半导体等领域的创新型企业报名。欢迎投融资机构关注及在后续报名参加本活动。
入驻金隅环贸科技创新中心请联系：010-53677806
