【薄膜集成电路生产制造商】

国内第一家民营专业半导体薄膜电路生产企业，具备业界领先技术，提供各类陶瓷、硅基、石英玻璃、铁氧体等薄膜电路板专业定制服务。是国内唯一‘能提供金锡预制焊料产品、在SiC材料上制成微带电路、可提供定制化薄膜电路高端产品仿真设计服务，设计可满足传输信号达10GHz、40GHz以上的高频需求’的企业。产品广泛应用于光通信、光电集成系统、微波通信、激光器/大功率LED、热电半导体制冷器TEC、红外热影像/医疗等领域，是各行业领域中产品的必要组成部分。产品类型覆盖陶瓷薄膜电路过渡块，集成电阻、电容、电感薄膜电路，通孔金属化薄膜电路，图形化金锡预焊电路等高技术领域（高速光电集成芯片包含2.5G-100G/400G等高端光电传输市场）。团队拥有多年的薄膜集成电路专业技术背景，技术研发团队占公司总人数的近三分之一，项目已通过ISO9001的质量管理体系认证。本轮B+轮融资金额8000万元。

【创新型分子诊断研发及生产项目】

是一家集研发、生产、注册、销售和服务一体的高新技术企业，专注于血液肿瘤、器官与骨髓移植、新型分子病理、肿瘤免疫治疗检测等分子诊断领域，以临床市场需求为导向，以自有技术平台为载体，自主研制生产和引进吸收代理相结合，构建相关疾病分子诊断产品群和服务链。现已建立实时荧光定量PCR、第一代Sanger测序、第二代高通量NGS测序、毛细管电泳片段分析、流式细胞分析、荧光原位杂交和微流控芯片等综合分子诊断技术平台，承担国家科技重大专项，现授权专利46项，其中发明专利16项；软件著作权17项。在研产品40余项，已获批三类注册证书7项、一类注册证书10余项，多个产品处于临床阶段。截至目前，公司总投资额超4亿元，现已完成C轮融资，正在进行股改。本轮融资金额1.2-1.5亿元人民币。

【无人机领域的高通+Android】

致力于为客户提供云、端、芯一体化系统解决方案，专注航拍无人机视觉系统研发、销售，项目团队来自上市芯片设计公司，项目拥有发明专利8件、发明公布39件、实用等专利52件、软著 21项，2020年通过国家高新技术企业认证，历经6年优势算法+软硬件技术沉淀，拥有大疆以外唯一完整布局无人机核心技术(图像+避障+云台+飞控)解决方案。项目自有图传系统目前已稳定量产累计超过1.5KK，销售额超1.5亿；避障系统已成功自研量产6目相机低照度深度感知系统，12目已导入客户使用；云台系统于2019年投入研发2022年落地量产的超高性价比自研的稳像系统，目前营收占比10%，接下来将与飞控和图传形成标配，未来占营收 30%以上；飞控系统目前已导入客户，首发客户反馈良好准备开始试产。本轮融资金额3000万元。

【全球AI仿生电子鼻嗅觉识别芯片开创者】

是全球第一家从事仿生电子鼻嗅觉识别芯片设计研发、生产销售、技术咨询及相关解决方案于一体的专精特新中小企业、高新技术企业。项目拥有全球首款已量产且市场化的仿生嗅觉识别芯片，全流程完全自主知识产权、全球最大气味数据库、超过10年的技术和数据积累，目前累计投入研发6.5亿元制定AI专有算法及AI识别气味标准，项目实现实现嗅觉识别在军工、能源、电子消费、大健康、民生、安全、农业、人工智能等领域的应用。拥有发明专利已授权200+项，在申请 900+项，通过欧盟认证的产品CE证书、EMC证书，预计2024下半年获得“小巨人”称号，年底获得“独角兽”评定。目前项目已探明的合作行业有300多种，可形成上下游完整的生态产业链各领域赋能持续开发中。本轮pre-A轮融资金额1亿元，估值5亿元。

【全球领先的自动飞行系统开创者】

一家致力于无人机全自动飞行系统研发和服务、低空基础设施建设和运营的高新技术企业，专注自动化、智能化无人机系统软硬件研发，整合无人机与自动机场硬件、管理调度软件、飞行与图像算法。项目深度掌握和整合SLAM、机器、视觉等技术，为行业客户提供稳定、高效和智能化的无人机自动化解决方案。项目自有研发、测试、生产线软、硬、系统集成测试超100项，拥有发明专利33项、实用型专利29项、外观专利6项、软件著作权36项，产品定义无人机DL2-DL5自动飞行能力，全系统可2000次无故障运行，是业内唯一实现DL4飞行能力的企业，符合ip56标准并率先实现部分功能。项目已部署覆盖国内29个省级行政区域，客户群体覆盖中国移动、国家电网、中国海事、百度智能云等各行业头部企业，项目总交付量、单客户交付量、交付客户数皆为业内第一，复购率高达36%。本轮B轮融资金额8000万元。

【集成电路研发商】

一家致力于车规级、工规级通信芯片的 Fabless芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的车规级/工规级低功耗 BLE5.0 、5.1、5.3 、5.4 SoC 芯片。同时，可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。支持蓝牙5.0、5.1 的 ING918X 系列芯片，主要应用于车载、电网、 医疗、定位等汽车及泛工业场景。支持蓝牙5.3、5.4的 ING916X 系列芯片覆盖更多场景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR/VR等。核心团队均具有15年+的行业经验，具有NXP、Marvell、华为、RDA 、STEricsson等知名企业的多款芯片量产经验。

【有机硅材料专家】

一家从事有机硅高分子材料、合成新材料的研发、生产、 销售为一体的科技型公司。项目在有机硅新材料行业发展已有多年，现有东莞生产基地和龙岩生产基地两个生产厂区，自有现代化的生产设备和国际领先的生产技术，年产值可超3.5亿，目前有甲基乙烯基硅橡胶、气相胶、导电胶、阻燃胶、耐高温胶等固态混炼胶系列产品，及液态硅橡胶、密封胶、硅油、硅树脂等多款相关联的有机硅下游产品生产线，制品部、电商部等终端产品的生产销售渠道。产品涉及行业众多，主要应用于汽车工业、电子电器工业、航空航天、医疗卫生、建筑材料、生活日用品等多个行业。

【全球不动产数字化运营管理方案的创新者】

是一家微软创投加速器企业、企业不动产和空间智能科技服务商，是行业领先的物联网地产科技公司、国家高新科技企业、上海专精特新企业。项目通过创新的科技方式结合IoT技术实现空间运营管理的智能化空间管理的智能化，专注创新地产科技的技术与产品研发，是国内首家基于IOT的地产空间科技解决方案提供商，已服务包括微软、华为、招商银行、阿里巴巴、保时捷、星巴克、百威等在内的200余家国内外大型企业，其中包含近100家世界500强企业。同时与微软、华为、同济大学设施管理研究院、BOMA、CoreNet, Gensler等知名机构与企业建立战略合作，推动建立行业运营标准规范。项目目前运营楼宇合计系统管理面积3200+万平米,物业业态包含商业办公楼、商场、酒店、联合办公、高端住宅、园区等。本轮B轮融资金额1亿元。

【全球智慧出行和物联网产业的领导者】

一家人工智能物联网（AIoT)和大数据企业，聚焦新能源汽车出行业务，致力于创新共享出行服务与出行场景服务，从事整车研发十余年，曾为中国一汽研发总院、中国一汽奔腾研究院、一汽大众、北汽集团、江淮汽车等国内主流车企提供汽车整车及零部件设计研发。打造全链路、全场景智慧出行生态体系，出行场景定制智能纯电汽车、互联网运力平台、物联网智能商业平台形成全链路、全场景共享出行新生态三个核心业务相互促进增长，场景拓展、业务闭环，形成双向增长飞轮，创造颠覆式商业模式。核心定制产品量产车型：BM-400、BM-600打造市场契合度最高，TCO （全生命周期成本）最低，盈利性最强的出行专属车辆，已完成10亿元人民币A轮融资。本轮B轮融资金额8-10亿元。

【干细胞及再生医学行业的领军企业】

是一家专业从事细胞储存、细胞制剂及衍生品生产制备、细胞药物与临床技术研究、细胞治疗与临床转化应用、健康管理的高科技企业。项目自主研发国家一类生物创新药，自有国内一流、占地50亩的干细胞与再生医学产业园，已于2019年开园并投入运营。依托中国科学院、中南大学、同济大学、南华大学、美国匹兹堡大学等科研院校及其附属医院，建立了基础研究——产业转化——临床应用——检验检测的研发平台体系。以细胞药物研发与临床转化应用为主体，以细胞储存服务、美容抗衰业务为两翼，研发、营销、资本三轮驱动，构建全产业链，以治疗重大难治性疾病为导向，采用独有的单细胞亚群分型与高通量测序技术，通过项目专有的制备工艺技术，生产出富集特定细胞亚群的干细胞制剂用于治疗特定疾病，具有独特的疗效。本轮A+轮融资金额1.5亿元。

成立于2005年的深圳市国际投融资商会，是一家汇聚境内外金融机构、上市公司、跨国企业、双创企业及其它机构，并集萃众多商界精英的5A级平台型商业组织。其在深圳成熟完善的商业土壤中锻造的以项目和资本为核心的立体服务体系，以及精良高效的服务水准，正持续不断地施惠予全球范围内数以万计的企业。

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