“投融荟”系列路演第三十六期 —— 智能终端专场路演活动成功举办

财富   财经   2024-06-22 15:20   广东  

为拓宽会员企业融资渠道,搭建优质项目与头部资方对接平台,6月20日,由福田区企业服务中心主办、深圳市国际投融资商会承办,投融荟、深港澳天使投资人联盟、科融通V-Next、投资家网和岳麓山科创路演中心协办的【“投融荟”系列路演第三十六期 —— 智能终端专场】路演活动圆满落幕。



本期项目路演活动旨在汇集优质产业项目和头部资方,通过线下面对面深入交流及线上同步直播让项目方和资金方实现有效对接。


出席的资方代表:深创投、深圳天使母基金、东方富海、三一创投、东方投资(香港)、大米创投、凯盈吉成资本、力合天使创投、启迪之星、西搏创投、东颖投资、前海恒利财富投资、北京四方辐凑、汉唐资本、紫荆汇富资本、国信证券、友银资本、英大证券、国泰君安、茂晟资本、宽愉资本、华美银行、日本三菱银行等近百家投资机构。(以上排名不分先后)



活动主持

贺 鹏
粤湾TV
国际事业部总监

优质项目 精彩演绎

路演环节一共有六个项目,采用“10+5”形式进行路演(即:10分钟PPT展示+5分钟嘉宾点评),以深圳市罗博威视科技有限公司、深圳稳顶聚芯技术有限公司、中科纳微科技(深圳)有限公司、深圳聚源视芯科技有限公司、深圳能芯半导体有限公司、深圳清姜智科有限公司6个项目围绕基本情况、市场前景、展示项目投资亮点。 

路演项目一

深圳市罗博威视科技有限公司

机器视觉检测设备隐形冠军

投资亮点:

1、机器视觉检测设备隐形冠军,多家3C龙头品牌核心供应商;

2、半导体检测/量测设备打破国外垄断,企业第二增长曲线提速;

3、持续高质量发展,通过内生增长持续多年正向盈利;

4、核心技术自主可控,科创属性极强;

5、兼具技术洞见和本土产业视角的复合背景团队,产业股东加持。

路演项目二

深圳稳顶聚芯技术有限公司

纳米级i-line步进重复投影光刻机

投资亮点:

1、国内第一家做前道工艺光刻机的民营企业,竞争优势大;

2、供应链全部来自国内,实现光刻机的整机国产化,无“卡脖子”风险;

3、创始人曾带领团队成功开发过Mask Aligner光刻机,及193nmArF光刻用光源,公司研发团队核心成员曾深度参与Mask Aligner光刻机的开发,核心团队具备光刻机技术的积累;

4、目前已开发出第一代工程样机WS180i1,该款光刻机可实现0.8微米制程,套刻精度200nm,产率高,可用于IOT、5G、MiniLED、MicroLED、PSS以及MOSFET、MEMS等功率器件的生产制造。

路演项目三

中科纳微科技(深圳)有限公司

纳微制造提供商

投资亮点:

1、技术领先:通过构建芯片设计、微纳制造、封测一体化的先进制造平台,成为国内唯一的跨界打造者

2、市场独家:独创性地采用“国产设备+先进封装技术”的组合,成功替代了进口设备,先进封装提升效率,国产设备降低成本,总成本降低40%以上,保证产品市场竞争力

3、产品市场巨大: 目前已有准客户在谈、同时和多家龙头企业推动验证流程;

4、新质生产力:有国内最高精度的CNC和纳米压印设备,为前端设计制造提供更可靠的设备支撑,同时带来产品端的优势。

路演项目四

深圳聚源视芯科技有限公司

三维视觉雷达

投资亮点:

1、行业首创的深度计算引擎,实现行业领先的高算力(1080p@60fps)+低功耗(<200mV)+RGB-D 信息同步,对标 Intel Realsense®;

2、标杆级的产品力,后装车载市场产品已同步开模;

3、创始团队为国内外顶尖视觉处理专用芯片及体系架构设计专家;

4、基于自研算法、芯片与模组,市场需求大,产品应用覆盖千亿级市场;

5、有效解决目前激光雷达/dTOF、单目结构光所存在的市场痛点问题。

路演项目五

深圳能芯半导体有限公司

能芯半导体项目

投资亮点:

1、 最佳赛道:中国模拟芯片和功率半导体芯片高端产品80%依赖国外进口,国产化率只有20%左右,国产替代空间巨大;

2、核心团队:来自于世界著名半导体(世界排名第6,欧洲排名第1)STM意法半导体,其董事长曾为意法半导体亚太区副总裁,是 “中国版” 意法半导体; 

3、 研发实力:公司目前拥有多项中欧美发明专利。团队过往的研发杰作包括:车载音频功率放大器芯片系列在全球市场占有率排名第一、车载电源管理芯片系列在全球市场占有率排名前三、三星AMOLED屏的供电芯片市场份额全球第一、垄断美国公司希捷 (Seagate) 和西部数据 (Western Digital) 的硬盘功率驱动器芯片市场等;

4、技术硬核:掌握世界先进的90和130纳米BCD半导体工艺核心技术,公司产品综合性能指标均达到或超越同类产品的国际先进水平;

5、头部客户:已成功进入世界新能源汽车领导品牌B企业等头部企业供应商体系,是B企业的战略伙伴,为B企业开发定制芯片,是中国车规半导体芯片设计领导者, 2024年某车规级高端产品独家供货开始放量。

路演项目六
深圳清姜智科有限公司
Enoch 手机替代智能体
投资亮点:
1. 智能可穿戴设备行业呈现快速发展态势,预计2024年底全球出货量达2.82亿只,复合增速21%,市场规模持续扩大;
2.人工智能中台系统+智能可穿戴设备——手机替代者/人类智能助理,集聚目前手机各自功能的管家式助理硬件产品;
3.运用空中成像可交互技术、智能对话语音交互技术、替代硬件屏完成指令,硬件依靠自建人工智能中台系统,时实为产品提供智能化服务。
4. 自建人工智能中台系统已测试应用30+款大语模型,包含MAAS、开源、代码生成模型;
5. ENOCH基于人工智能AI中台赋予的AI+RPA能力,最大限度的拓展能力边界,增强复杂任务的处理能力。

专家点评 助力发展





本次路演活动旨在通过促进具有潜力的优质智能终端企业与创投机构的交流互动,助力创投机构与企业通力合作。商会将持续聚焦投融、市场、政策等核心点的对接,为路演企业与创投机构提供高效、全面的投融咨询顾问服务。

现场互动

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助力福田打造“风投创投聚集地” 

为持续打造福田区金融集聚高质量发展,以金融服务科技创新为核心,着眼世界前沿技术和未来科技需求,促进资本要素和科技创新深度融合,本次“投融荟”智能终端专场路演推出6个明星项目,同时邀请专家和投资机构以及上市公司行业龙头代表、银行等对智能终端专场领域未来的行业发展方向,关键技术的革新以及投资的趋势进行分享、探讨,促进深圳企业在各领域领先发展,通过资本汇集定向助推“科金产”深度融合。

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