11月14日，深圳市大族半导体装备科技有限公司（以下简称：大族半导体）、迈为技术（珠海）有限公司（以下简称：珠海迈为）中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目。
该项目编号分别为4197-244BOECDDT01/83、4197-244BOECDDT01/82、4197-244BOECDDT01/84，招标范围为平板显示器基板切割机(激光)(B包)、平板显示器基板切割机(激光)(A包)、激光切割机。
据招标信息显示：大族半导体将供应3套平板显示器基板切割机(激光)(B包)；珠海迈为将供应3套平板显示器基板切割机(激光)(A包)、2套激光切割机。
具体来看，京东方所需的平板显示器基板切割机(激光)设备主要用于柔性OLED面板切割工艺；激光切割机设备则主要用于Hybrid OLED面板TPF半切工艺及TPF废料撕除工艺，同时可以兼容Flexible OLED E-Film半切，Dummy撕除及固化。此外，京东方要求该设备可改造成Film Cut设备。
经查阅，京东方于2023年11月28日发布《关于投资建设京东方第8.6代AMOLED生产线项目的公告》，该项目总投资630亿元。作为国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线，京东方第8.6代AMOLED生产线总投资630亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm），主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端高端触控OLED显示屏。据了解，该生产线通过采用低温多晶硅氧化物（LTPO）背板技术与叠层发光器件制备工艺，使OLED屏幕实现更低的功耗和更长的使用寿命。同时，能够大幅提升中尺寸OLED产品切割效率，降低生产成本，有效满足消费者对轻薄便携IT类产品的使用需求。
来源：维科网
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