从2021年汽车芯片缺芯潮开始，现代汽车就开始与韩国本土的汽车芯片企业合作，布局本土的汽车芯片供应链。在2021年，全球汽车芯片迎来历史性短缺局面，现代汽车也因汽车芯片供应问题而迎来大规模停产。因此在供应链危机下，现代汽车开始考虑使用韩国本土的汽车MCU产品，并最终选择了Telechip作为汽车MCU供应商。另外韩国政府也有意推动本土汽车供应链与车企的合作。2022年，韩国贸易工业和能源部就与三星和现代汽车签署协议，鼓励本土供应链在汽车半导体领域进行合作。在2023年，现代汽车与三星电子达成了合作，在现代汽车2025年的新车型上将会搭载三星电子推出的针对车载信息娱乐系统的第三代汽车芯片Exynos Auto V920，该芯片除了为包括仪表板、信息娱乐和后座娱乐系统等六个高分辨率显示屏、12个捕捉重要视觉数据的摄像头提供计算能力外，还具备为自动驾驶进行优化的Arm内核。至于自动驾驶方面，现代汽车在“2030战略”中表示，自动驾驶能力将通过并购获取，例如并购自动驾驶技术解决方案公司，并购Robotaxi服务公司等。在2022年，现代汽车就宣布计划到2025年在韩国和美国计划投资600亿美元，包括电气化、机器人、城市空中交通以及自动驾驶技术。在更早前的2020年，现代汽车集团与安波福合资创办了自动驾驶公司Motional，并在今年5月追加近10亿美元的投资。值得一提的是，今年1月，安波福宣布因为Motional过去三年的巨额亏损（14.7亿美元），将停止向其注资并寻求减少其所有权份额。现代汽车的增资则表明了其在自动驾驶领域投入的决心。在半导体方面，现代汽车主要通过旗下汽车零部件供应商现代摩比斯进行投资。今年5月，现代摩比斯表示，计划将增加对电动汽车零部件和汽车芯片的投资，这部分投资将会占到公司总投资的70%左右。现代摩比斯还提到，确保半导体稳定的供应链十分重要，因此需要扩大对汽车芯片的投资；与此同时，自动驾驶技术目前前景不明朗，并出于对成本的考虑，公司将会大幅减少对自动驾驶的投资。但这个说法是否暗示将自动驾驶开发转由现代汽车自研？还有待考究。2022年，现代摩比斯建立了一个半导体业务管理办公室，主要包括系统半导体和功率半导体两大部门，其中功率半导体部门主要关注碳化硅。同年，现代摩比斯也表示未来三年将投入近70亿美元，发展碳化硅等汽车芯片，积极探索韩国本土化供应。
