董扬:国产汽车芯片必然会发展起来
吴汉明院士:中试平台支持汽车芯片创新
A类(设计和制造都自主可控):包括中低端微控制器(MCU)、电源芯片(LDO、DCDC)、隔离驱动、大内阻高边驱动芯片(HSD)、部分低边驱动芯片(LSD)、桥驱芯片、分立器件等; B类(制造不自主可控):包括高性能微控制器(MCU)、小内阻高边驱动芯片(HSD)、气囊点火芯片、传感芯片等; C类(设计和制造都不自主可控):系统基础芯片(SBC)、电源管理芯片(PMIC)、预驱芯片等; D类(高度依赖海外进口):高压BCD汽车芯片等。
设计企业不了解小批量、多品种的工艺特点; 标准工艺对少量多样的汽车芯片定制化工艺调试非常繁琐,龙头企业参与意愿不高; 标准工艺难以支持特殊需求的芯片,使得设计公司必须凑标准工艺,削足适履。
结语
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