2024年下半年28起融资！可穿戴设备产业逆势成长，AI、UWB技术落地加速

科技 2025-01-02 07:01 广东

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）相对于前几年可穿戴设备市场的疯狂发展，现阶段的发展更加考验每一家企业的产品力和融资能力。2024年，尽管整体融资环境变得更为严峻，但可穿戴设备市场仍展现出强劲的增长潜力和多元化的创新趋势，依旧有不少具备市场潜力的企业获得了新一轮的融资。

根据电子发烧友网的不完全统计，2024年下半年约有28起国内可穿戴设备产业链上的融资事件，共计26家企业，涉及智能眼镜设备厂商、微显示芯片厂商、磁性功率元器件厂商、UWB芯片厂商、操作系统厂商、电源芯片厂商、通信芯片厂商等。

2024年下半年可穿戴设备产业链融资事件

（电子发烧友网制图）

紫光展锐完成超40亿元股权融资，闪极科技、驰芯完成2次融资

从融资的企业来看，半导体领域的企业约有16家，包括磁性功率元器件厂商三体微、UWB芯片企业捷扬微、驰芯半导体，Micro-LED芯片厂商秋水半导体、上海显耀显示（JBD），XR芯片研发商耀宇视芯等，智能眼镜终端企业有Gyges Labs、闪极科技、雷鸟创新、影目科技四家，涉及跟AI技术相关的企业有AI一体化解决方案商光羽芯辰、AI Agent应用开发商硅基万物，此外还有智能穿戴数字化生态平台商微克科技、物联网操作系统服务商深开鸿、工业元宇宙平台研发商商询科技等。

从公开的融资金额来看，普遍是在千万元级别，只有7家是在亿元级别，其中紫光展锐在6月份完成的股权融资超过40亿元，是此次统计中涉及金额最大的一笔融资。其他融资金额在亿元级别的有核芯互联、左蓝微、影目科技、庭宇科技、JBD、三体微电子等6家。其中专注于混合信号链、时钟和SerDes芯片设计的核芯互联完成超3亿元的融资。磁性功率元器件厂商三体微电子完成亿元A轮融资。

三体微电子本轮融资主要用于磁性材料与胶水开发、集成化小一体电感、车规电感、AI算力电感等产品线扩充。在消费类领域，三体微电子推出的电感已大批量使用于手机、平板、智能穿戴、模块、安防、智能家居等产品。

值得一提的是，上述核芯互联、左蓝微、影目科技、庭宇科技、JBD等5家企业均已进入B轮融资，未来将在拓展新市场、研发新产品等方面迎来新的进展。

2024年2月，核芯互联发布了15MHz、0.3pA超低漏电、RRIO、CMOS运算放大器，包括CLA9061（单通道）、CLA9062（双通道）和CLA9064（四通道），该产品能够用于可穿戴设备等产品上。

本次统计的企业，进入种子轮、A轮的企业占据一半，这个阶段对初创企业来说至关重要，因为它们不仅涉及资金的筹集，还反映了企业的成熟度、市场验证程度以及未来发展潜力。涉及的企业有闪极科技、贝耐特光学、锐盟半导体、Gyges Labs、光羽芯辰、驰芯半导体、秋水半导体、耀宇视芯、深开鸿、硅基万物、飞渡微、微合科技。其中，闪极科技分别在11月、12月完成了A轮和A+轮融资。

UWB、AI新兴技术落地加速，软硬件企业均完成新一轮融资

作为可穿戴产业链的上游，UWB技术、AI技术等新兴技术均在可穿戴设备领域迎来新的进展。

UWB市场正处于起步阶段，除了工业、汽车领域，在可穿戴等消费类市场的应用还不算很多，但随着技术的迭代，UWB在可穿戴设备市场展现出广阔的前景，包括高精度定位与室内导航、物品追踪、运动跟踪、智能家居控制等。UWB芯片厂商捷扬微、驰芯半导体在2024年11月各自完成了B轮、A轮融资，同年9月，驰芯半导体也完成了A轮融资，一年完成两次融资，这也意味着资本市场看到UWB芯片市场。

2024年，AI技术落地加速。与此同时，赛道上还有新进选手加入。2024年7月，专注于为各类智能设备提供高性能人工智能技术的光羽芯辰成立，解决方案可面向智能手机、智能计算机、智能机器人、智能家居以及可穿戴设备等众多领域。在逐渐热闹的AI赛道上，光羽芯辰以提供成本效益和低功耗特性的AI芯片为核心竞争力。

有意思的是，此次光羽芯辰的股东里包括燧原科技和兆易创新。这也被认为是这两家企业联手布局AI芯片市场。未来兆易创新的存储产品在AI方面或将迎来新的进展。

秋水半导体、JBD均专注于Micro-LED显示技术，秋水半导体成立于2022年，主要产品为Micro-LED微显示芯片与模组，可应用于AR显示等领域。JBD发布了0.3cc单色光引擎、0.4cc彩色光引擎等产品，可应用于AR眼镜。公司于2024年6月、11月，JBD完成Pre-B轮，跻身独角兽行列。

在传感器领域，此次统计中完成新一轮融资的有飞渡微、锐盟半导体。飞渡微成立于2022年，专注于MEMS传感器调理芯片设计，产品包括MEMS麦克风、骨传导传感器、加速度计和超声波传感器等。其推出的MEMS麦克风高端信号调理芯片FD2801可用于耳机、AR/VR等可穿戴设备。据了解，飞渡微正在启动Pre-A轮融资。

锐盟半导体是一家全栈式传感与执行微系统解决方案商，产品线涵盖触觉感知与反馈、压电散热微泵、压电超声马达、压电超声清洗等，应用领域包括智能汽车、3C电子、智能家居/家电、AR/VR、工业控制及高性能计算等。针对可穿戴设备领域，锐盟半导体推出了压感检测、入耳检测、智能语音唤醒等解决方案。

除了半导体企业，可穿戴设备产业链上的操作系统厂商、应用开发商也在2024年下半年获得新一轮融资，涉及智能穿戴数字化生态平台商微克科技、工业元宇宙平台研发商、商询科技、AI Agent应用开发商硅基万物等。

微克科技是第四范式旗下子公司，成立于2015年，是一家AI智能终端解决方案与服务提供商，是，微克科技为全球客户提供全方位AI软硬件解决方案及赋能服务。公司在OS操作系统、AI大模型、运动健康算法等领域已取得多项技术领先。

微克科技致力于构建WEARFIT开放共享生态体系，目前已初步建成全产业链、全维度的智能硬件聚合生态圈，拥有完善的软硬件解决方案及Wearfit生态赋能平台服务体系。公司在智能穿戴操作系统、终端APP应用、大数据应用、硬件方案设计等领域已走入行业前列。

XR芯片、显示芯片企业新品迭代加速，智能眼镜获得市场关注

也是在2024年下半年，ŌURA公司宣布完成2亿美元D轮融资，完成融资后，ŌURA估值达到52亿美元。可穿戴设备市场中，智能戒指领域的明星企业ŌURA在近期完成了2亿美元的D轮融资，这给产业链上的人士看到了机会，可穿戴终端设备具备市场潜力，智能眼镜等设备也随着市场需求起量。同时，在此次统计中，电子发烧友网关注到有四家智能眼镜终端企业获得融资，分别是Gyges Labs、闪极科技、雷鸟创新、影目科技。

Gyges Labs（前深圳市仙瞬科技有限公司）成立于2022年，致力于研发和生产适用于AI可穿戴硬件的超微型光学与协同式AI技术。公司已经成功开发了全球最小的近眼显示光学系统：Digi Window，产品具备低功耗等优势。

闪极科技在今年完成了两次融资，12月19日，闪极科技正式发布国内首款量产AI拍摄眼镜——闪极AI「拍拍镜」A1，由此正式踏入智能眼镜市场。

作为智能眼镜的上游，XR芯片占据着关键地位。耀宇视芯2024年10月完成的新一轮融资，资金将主要用于一代芯片的量产，以及二代芯片的前期投入，涵盖IP采购与算法设计。

成立于2022年的耀宇视芯，专注于SALM算法及芯片研发，产品可应用于AR、VR软硬件。据了解，2023年10月耀宇视芯推出了自主研发的协处理芯片“启明”A1088，官方表示这是国内首颗成功流片的空间定位协处理芯片。

业内消息显示，耀宇视芯的A1088已经吸引了超过二十家意向客户，订单量达到数十万片，其中AR方向的订单预计出货20万片。公司的新一代芯片已进入预研阶段，将提高对高分辨率摄像头的支持能力。

在显示领域，除了前文提到的秋水半导体、JBD，还有贝耐特光学也在2024年下半年完成新一轮融资。贝耐特光学专注于LCoS空间光调制器技术的研发和推广，研发出多种型号的LCoS空间光调制器产品以及新型的光谱分析处理模块。公司于12月完成数千万元的A+轮融资。本次融资所得资金将主要用于推动LCoS 产品在客户端的规模化部署与应用，并致力于实现LCoS 产品的纯国产化替代。贝耐特光学的产品可应用在AR/VR投影上，此外还有激光通信、3D打印、4K/8K投影。

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