【硬件资讯】“全美链”的另一实现方式，NVIDIA与台积电展开谈判，将在美国工厂生产生产自家尖端芯片！！

科技 2024-12-25 22:01 广东

新闻1：英伟达与台积电展开谈判，在美国生产Blackwell架构芯片

上个月，美国商务部最终敲定了台积电（TSMC）在亚利桑那州新建Fab 21项目的款项，授予高达66亿美元的直接拨款，以支持整个园区大概650亿美元的建设支出。之前有报道称，AMD已经与台积电达成了协议，将成为美国亚利桑那州晶圆厂首批客户，也是继苹果之后第二个大客户。苹果目前在Fab 21使用N4P工艺试产A16芯片，传闻效果很不错。

据TrendForce报道，英伟达与台积电展开了谈判，很可能跟随苹果和AMD，成为亚利桑那州Fab 21的客户，下单生产基于Blackwell架构的芯片。虽然可以选择在Fab 21生产最新的AI芯片，但是由于台积电所有CoWoS产能都在中国台湾，仍然要运回去完成封装工作。

Fab 21一期选择了4/5nm工艺的生产线，计划在2025年上半年投产；二期工程原计划选择3nm工艺的生产线，将推进至2nm工艺，预计在2028年投产，前两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆；新增三期工程将采用2nm或更先进的制程技术，预计2030年之前投产。

随着亚利桑那州Fab 21即将量产，台积电正在积极吸引更多的美国客户，亚马逊AWS很可能也会在这里下单。近日亚马逊AWS推出了下一代AI芯片Trainium3，这将是其首款采用3nm工艺制造的芯片。有业内人士透露，亚马逊AWS有兴趣预订Fab 21二期的产能。

原文链接：https://www.expreview.com/97166.html

之前Intel游说美商务部的一个理由就是，全美链生产，自主可控，美商务部也是因此乐于游说在美芯片设计厂商使用Intel代工。而NVIDIA这边似乎是发现了全美链的另一个替代方案——台积电的亚利桑那州晶圆厂。事实上，此前就已经有不少在美科技厂商寻求与台积电在美工厂合作了，不知道这会不会推动台积电在美工厂的建设呢？

新闻2：郭明錤：英伟达 GB300 / B300 AI 服务器供应链遇挑战，AOS 5x5 DrMOS 出现严重过热问题

天风证券分析师郭明錤今天（12 月 17 日）发布投资研究报告，表示英伟达正为 GB300 和 B300 开发测试 DrMOS 技术，发现 AOS 的 5x5 DrMOS 芯片存在严重过热问题。这一问题可能影响系统量产进度，并改变市场对 AOS 订单的预期。

消息称英伟达优先测试来自 AOS 的 5x5 DrMOS，一方面是增强对 MPS 的议价力以降低成本，另一方面 AOS 拥有更丰富的 5x5 DrMOS 设计与生产经验。

供应链消息称导致 AOS 的 5x5 DrMOS 过热问题的原因，除了芯片本身之外，还源于系统芯片管理等其它方面的设计不足。

郭明錤认为如果 AOS 无法在规定时限内解决该问题，英伟达可能会考虑吸引新的 5x5 DrMOS 供应商，GB300 / B300 系统也可能面临量产延期的问题。

郭明錤认为如果 5x5 过热问题无法改善，英伟达也可能会考虑使用 5x6 DrMOS，虽然成本更高，但具备更佳的散热效能，从而有利于 MPS（该公司在 5x6 设计有技术优势）。

IT之家简要介绍下相关专有名词：

英伟达正在计划于 2025 年中期推出其全新一代 AI 服务器 ——“BlackwellUltra”GB300。这款服务器不仅在性能上实现了飞跃，更在散热系统上进行了前所未有的创新，采用全水冷设计，意在突破 AI 算力的局限。

DrMOS（Driver-MOSFET）是一种将驱动器和 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）集成在一个芯片上的技术。它主要用于电压调节器，能够提高电源系统的效率和性能。

AOS（Alpha and Omega Semiconductor Limited）是一家成立于 2000 年的美国半导体公司，总部位于加利福尼亚州的硅谷。AOS 专注于设计、开发和生产各种分立功率器件、宽禁带功率器件、电源管理 IC 和模块，包括功率 MOSFET、SiC 器件等。

MPS 是一家提供小型、高能效、易于使用的电源管理解决方案的公司，主要应用于电子系统中。该公司专注于电源管理集成电路（IC）的开发，尤其以其独特的 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术著称，能够实现低导通电阻和高效率。MPS 的产品广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、工业设备和消费电子产品。

原文链接：https://m.ithome.com/html/818074.htm

NVIDIA尖端产品近期也遇到了一些问题，作为供电核心组件的DrMOS在GB300 / B300的测试中遇到了过热的问题。其实按照我们的想法在，还要多加几组DrMOS似乎就能解决，但作为服务器产品，NVIDIA显然有更多的考量，或许会有其他的替代方案吧。

新闻3：RTX 5080移动显卡规格或低于预期，英伟达计划配7680个CUDA核心

CES 2025（国际消费类电子产品展览会）将于2025年1月7日至10日，在美国拉斯维加斯会展中心举行。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋将在太平洋时间2025年1月6日18点30分（北京时间2025年1月7日10点30分）发表主题演讲，预计将发布新一代Blackwell架构游戏GPU。除了桌面平台使用的独立显卡外，很可能还会有移动平台产品。

据Notebookcheck报道，英伟达为移动平台旗舰型号配备了GB203芯片，包括RTX 5090和RTX 5080产品，最为强大的GB202芯片看来只会出现在桌面平台。RTX 5090和RTX 5080两者的唯一区别在于CUDA核心数量不同，其中RTX 5080拥有7680个CUDA核心，略高于RTX 4080的7424个，不过比起最早传言的8192个要少了许多。

RTX 5090和RTX 5080都将配备16GB显存，与台式机使用的独立显卡一样，采用了最新的GDDR7。此外，RTX 5080的TGP为175W，与上一代产品相同。传闻RTX 5080比起RTX 4080会有40%到60%的性能提升，不过以CUDA核心的数量、制造工艺、以及显存配置综合来看，这个数字似乎有点过于乐观。

此前有报道称，Geforce RTX 50系列移动显卡共有六款产品，覆盖了RTX 5050至RTX 5090型号。新一代产品没有显存为6GB及以下的型号，容量为8GB起步，主流的三款产品都是8GB显存，另外还有一款12GB显存和两款16GB显存的产品。

原文链接：https://www.expreview.com/97445.html

移动端的RTX 50显卡也有了新消息，不过这次……嗯……看来NVIDIA这一代的能耗比确实不行啊……此次曝光的5080的核心规模，要比桌面端5070Ti还要小不少，看来这一代的移动端性能又要塌了。不过考虑到本代竞品也弱的可怜，AMD那边曝光的桌面端跑分都只有上一代的水平，Intel更是推出移动端独显，也难怪NVIDIA敢摆烂了。

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