【硬件资讯】台积电2nm开搞！首条生产线已经开始布设，价格仍将提升，老主顾需求新出路。

科技 2025-01-05 22:05 广东

新闻1：台积电开始建造首条2nm生产线，目标2026年末月产能13万片晶圆

此前有报道称，台积电（TSMC）已经对2nm工艺进行了试产，良品率超过了60%。起步阶段就有这么高的良品率，效果超出了大家的预期，台积电希望以更快的速度，将良品率提升至70%以上，为2nm工艺大规模量产留出足够的时间。

据TrendForce报道，有业内人士透露，台积电已开始在Fab 20晶圆厂建造第一条2nm生产线，早期阶段的目标月产能为3000至3500片晶圆。台积电还制定了详尽的计划，预计2025年底，月产能将爬升至50000片以上，到2026年底，继续提高到125000至130000片晶圆。

如果按生产地点划分，中国台湾北部（新竹宝山）的晶圆厂2025年底的月产能为20000至25000片晶圆，2027年初达到60000至65000片晶圆。与此同时，南部（高雄楠梓）的晶圆厂预计到2025年底，月产能达到25000至30000片晶圆，2027年初达到60000至65000片晶圆。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家在去年10月时曾表示，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头。据了解，苹果和AMD将很可能成为台积电2nm工艺的首批客户。

上个月在IEDM 2024上，台积电分享了基于2nm制程节点的N2工艺更多细节。N2工艺在相同运行电压下，功耗降低24%至35%，或提高15%的性能，同时晶体管密度是3nm制程节点的1.15倍，提升来自于GAA晶体管架构和N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。

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随着台积电2nm试产良率超过了60%，产线的架设和大规模量产也已经蓄势待发了。根据外媒消息，台积电的首条2nm产线已经在建设，有望2025年内投入生产，2026年产能再翻倍。参考3nm的进度，今年年底我们应该就能看到首批2nm芯片了，而且大概率是苹果，台积电还真是带动了整个芯片制程的进步啊！

新闻2：传台积电将提高先进工艺节点的定价，2025年计划涨价5%至10%

过去几年里，台积电（TSMC）不断调高代工订单的价格，持续的涨价一方面抵消了先进工艺带来的成本上升，另一方面也提高了台积电的收入和利润。由于台积电垄断了大部分采用先进工艺的芯片订单，涨价势必会影响终端产品的定价。

据TrendForce报道，台积电将在今年提高先进工艺节点的定价，涨幅在5%至10%之间。晶圆制造成本上升及产能供应紧张促使台积电作出涨价的决定，涨价的方式除了直接提价，也可能选择减少折扣实现。

去年台积电董事长兼首席执行官魏哲家曾直言，台积电没有竞争对手，几乎全球的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片都出自台积电。同时还明确表示，虽然市场都说台积电报价高，但以客户拿到的芯片来看，台积电价格和晶圆就是比别人要好，因此还有上调空间，希望能很快调涨。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋也曾表态，全力支持台积电提价。

此前有分析师在台积电的财报电话会议上，对台积电的定价策略提出了质疑。魏哲家回应称，台积电并未对所有产品采用统一定价，同时强调台积电专注于前沿半导体技术的开发，与客户展开了紧密的合作，在定价和产能方面支持对方的需求，并非单方面的选择。

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不过，2nm量产带来的产能补充，似乎并没有降低台积电的价格，毕竟台积电的尖端工艺现在算得上是奇货可居了。对于已有的先进工艺，台积电打算提升5%-10%的合约价格，那即将量产的2nm又得是什么价格呢？估计以后的芯片会越来越贵吧……

新闻3：英伟达和高通或与三星合作，下单2nm工艺，出于成本和产能考虑

除了台积电（TSMC）以外，三星和Rapidus都在2nm制程节点上努力，以便尽早实现量产。其中台积电引领了这场竞赛，传闻已经对2nm工艺进行了试产，良品率超过了60%，计划今年4月开始试生产，并在年内量产。另一方面，三星将于2025年第一季度开始试产2nm工艺，而Rapidus也打算在今年展开试产工作，并在2027年开始实现批量生产。

据TrendForce报道，台积电最重要的客户之一苹果，今年用于iPhone 17系列的A19系列芯片预计使用N3P工艺，大概率会推迟到2026年才引入2nm工艺。虽然台积电已加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划，商业上是可行的，但是成本高且初期产能有限，让客户产生了一些担忧。

有消息称，三星正在与英伟达和高通等大型科技公司合作，一起进行2nm工艺的测试。除了出于成本和产能的考虑，代工合作伙伴多样化也是其中一个考量点。从2020年开始，由于5nm工艺的良品率问题，三星逐渐失去了高通的订单，与台积电之间的订单争夺战一直延续至今。最新的传言称，高通将选择延后执行双代工厂策略，第二代骁龙8至尊版的订单最终会被台积电N3P工艺独占。

三星是否能在2nm工艺上扭转晶圆代工的颓势，已经成为大家的焦点，因为这很可能成为其晶圆代工业务的最后机会。该业务正面临数十亿美元的亏损，将严重影响了整个三星集团的业绩表现。

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而随着台积电合约价格的水涨船高，可能是目前最大主顾的NVIDIA也有些吃不住了，开始考虑三星的可能性。我倒不是唱衰三星，根据此前的消息，三星的二代3nm良率只有20%作用，2nm的推进也很有问题，不知道能不能满足NVIDIA呢？或许NVIDIA会辅助工艺改进也说不定？

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