【硬件资讯】AMD显卡再延期，Blackwell曝出出货缓慢原因，国产显卡又“上新”？

科技 2025-01-02 22:01 广东

新闻1：Radeon RX 9070 XT或延至2月发售，AMD将在3月带来更多RDNA 4产品

AMD将在CES 2025大展上举办一场新闻发布会，其中会发布新一代RDNA 4架构GPU，对应的就是Navi 4x系列芯片。这次AMD改变了新显卡的命名规则，跳过Radeon RX 8000系列，转向Radeon RX 9000系列，组合方式更类似于英伟达GeForce RTX，前两位是GPU架构系列，后两位则是产品级别。

据博板堂报道，首款RDNA 4架构产品Radeon RX 9070 XT还没有确定具体的发售时间，有可能无法在1月发货，需要等到2月农历春节以后。AMD还准备了其他RDNA 4架构产品，预计会在3月发布。

目前的型号列表显示，RDNA 4架构产品最高一级只到“70”，没有“80”级别的产品。其中台式机最高端的就是Radeon RX 9070 XT，预计搭载Navi 48 XTX芯片，拥有4096个流处理器，基础频率为2.8 GHz，加速频率的范围在3.0至3.1 GHz之间，搭配16GB的GDDR6显存，位宽为256-bit，速率达到20Gbps，对应的显存带宽为640GB/s。其中公版的整卡功耗大概在260W，非公产品最高可达330W。

预计RDNA 4架构GPU有四种不同的型号，Navi 48和Navi 44芯片各有两款，搭配的均是速率为20Gbps的GDDR6显存。Navi 48和Navi 44目标是取代Navi 32和Navi 33，沿用了单芯片设计，分别配备64/48MB的Infinity Cache。

原文链接：https://m.expreview.com/97573.html

发布≠发售的公式在科技圈还是挺常见的，但是AMD这一代要推迟差不多一个月有些让人难懂。考虑到本代RDNA4的提升有限，难道AMD的备货也并不充足吗？另外，消息称除了RX 9070XT外的其他RDNA4显卡可能要到3月份，这下连先发优势都没有了？AMD或许只能像Intel B580那样，在同样的性能维度靠价格取胜了。

新闻2：英伟达更复杂的设计导致测试要求飙升，Blackwell测试时间是Hopper的3到4倍

英伟达的Blackwell架构GPU是有史以来最复杂的半导体器件之一，大大增加了其制造、封装和测试的难度。去年Blackwell架构产品在正式量产前，由于生产上出现了一些问题，导致较低的良品率，最终英伟达需要对GPU进行了改动，修改掩膜设计并重新流片，从而影响了出货时间，大概推迟了一个季度。

据相关媒体报道，全球最大芯片测试机公司Advantest的首席执行官Doug Lefever表示，测试Blackwell架构数据中心GPU所需的时间是Hopper的三到四倍，每个单元在发货前都必须在不同工具上测试数十次。

一般情况下，随着晶体管数量的增加，测试复杂性几乎呈指数级增长，因为芯片需要更多的测试模式和更长的测试时间，其中要涵盖高速互联、应力条件、热条件和多种操作模式等。B100/B200共有2080亿个晶体管，整合了两个独立制造的Die，使用了NVLink 5.0技术来连接两块芯片，理论上测试时间要翻倍。

测试中，需要分别测试计算小芯片和内存小芯片（尽管DRAM制造商会测试HBM3堆栈），然后这些小芯片被添加到其RDL中介层时多次测试GPU。此外，台积电的CoWoS-L 2.5D封装技术引入了额外的测试步骤（有时是多个测试阶段），以确保封装中的每个组件都正常工作并且互连可靠。虽然不知道确切的测试次数，但是比起以往的H100要多得多。

Blackwell架构产品的较长测试时间反映了用于AI和HPC的高性能芯片在设计上变得日益复杂，而且需要更广泛的验证，以确保在各种数据中心环境中与其他组件一起工作时的性能和可靠性，对业界提出了更高的挑战。

原文链接：https://m.expreview.com/97576.html

此前在专业卡领域，Nvidia的Blackwell架构显卡出现了交付迟滞的问题，在今天之前，有芯片产能论、封装产能论等多种说法，而今天又有了一个——测试时长论。Blackwell作为Nvidia最先进的GPU，确实是目前最复杂的芯片，但如果现在不提升测试效率，未来更先进芯片难道会被测试卡脖子吗？

新闻3：摩尔线程MTT X300专业卡上线官网，参数规格与MTT S80一致

摩尔线程近日在官网上上线了一款新的专业视觉加速卡：MTT X300，该款显卡是摩尔线程第二款专业视觉加速卡，上一款是MTT S50。新卡全面采用第二代MUSA架构，并在流处理单元和FP32算力方面实现了翻倍式增长，参数规格上则与主打游戏场景的MTT S80一致。

MTT X300兼容目前主流的CPU架构，包括x86、Arm和LoongArch，同时支持DirectX、Vulkan、OpenGL 和 OpenGL ES四大主流图形API，以及Unreal Engine、Unity、Cesium等多个主流渲染引擎，可在统信、麒麟、方德、Ubuntu、Windows等操作系统上使用。GPU芯片使用第二代MUSA架构，拥有4096个可编程MUSA核心，可以提供14.4 TFLOPS的FP32算力。显卡配备16GB GDDR6显存，显存位宽256bits，显存带宽448GB/s，接口支持PCIe Gen5×16。显卡设计功耗255W，最大支持7680×4320分辨率，配有3个DP 1.4a接口和1个HDMI 2.0接口。

据官方介绍，MTT X300的3D性能较之前的MTT S50全面提升，其中GLMark2性能是MTT S50的2倍，Glx-Gears性能是MTT S50的2.9倍，Unigine Heaven性能则是2.8倍。显卡支持AV1、H.264、H.265等主流解码，也支持AV1、H.264、H.265 编码，可以提供完善的视频编码性能和质量。而在行业应用加速方面，MTT X300支持GIS、CAD、BIM等行业应用加速，同时可以实现4K50P多层实时视频编辑，大大提升了场景的适用性。

原文链接：https://m.expreview.com/97557.html

最后再来看看国产“新”显卡。类似的操作大家见过不少，通过小修小改和驱动的定向优化，将同一个芯片做成面向不同领域的产品，比如Nvidia的Quadro和AMD的FirePro。这并不是什么可耻的套皮行为，正相反，是国产芯片拓宽产业链的一种尝试，但还是希望能看到真正新的芯片啊！

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