COMSOL 用户年会 2024（上海站）会议信息
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多物理场仿真在高压开关研发和运维中的应用
介绍高压开关的多物理场仿真，以及基于 COMSOL 软件开发的典型仿真 App 和其在高压开关研发和运维中的应用实践。
介绍多物理场仿真技术在功率模块封装制造工艺改进及缺陷分析中的应用，并分享 COMSOL 软件在进行相关分析时的实际案例。
分享关于电芯安全仿真的重要内容，包括电芯基本问题的描述、热失控模型开发的必要性、模型开发流程和目标价值等方面。介绍 COMSOL 软件在多物理场仿真方面的优势，并通过实际案例说明多物理场仿真策略在电芯安全仿真中的应用。
针对电法测井仪器的研制及数字岩石多物理场数值仿真两个方面，展示 COMSOL 软件的应用成果和技术支撑作用。
特邀演讲 & 用户演讲
来自宁德新能源、通用汽车、西安西电变压器、珠海镓未来、科世达、美尔森等专家将进行特邀演讲，分享多物理场仿真在不同领域中的应用与优势。此外，超过 30 位资深用户将分享他们的多物理场仿真成果与经验。
COMSOL 工程师将带来面向不同领域的二十余场小型课程，主要介绍多物理场仿真技术、软件功能以及基础理论等内容。课程设有问答环节，COMSOL 应用工程师将现场为与会者答疑解惑。
工程师和研究人员将通过海报展示他们使用 COMSOL 多物理场仿真软件进行的前沿仿真工作及成果。您将有机会和他们进行面对面的交流讨论。
