热流的无声阻碍，TIM的核心挑战

01

为什么热量管理如此重要？

当你长时间使用手机、笔记本电脑等电子设备时，可能会注意到它们发热。随着电子设备的性能越来越强大，发热问题也变得更加显著。这种过热现象不仅会影响设备的性能，还可能导致系统崩溃，甚至缩短设备的寿命。那么，这些设备如何保持正常运行并防止过热呢？

这就涉及到一个非常重要的技术领域：热管理。热管理的关键任务是将设备运行时产生的多余热量有效地散发出去，保持设备在一个合理的温度范围内工作。为了解决这个问题，科学家和工程师们开发了一种重要的材料，称为热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM），它们就像“热量的搬运工”，专门负责把热量从发热的电子元件传递到散热器中，帮助设备保持理想的温度。但在热量从一个元件传递到另一个元件时，会遇到一个常见的问题，那就是界面热阻。界面热阻就像是热量的“障碍物”，它会阻碍热量的有效传递，从而影响设备的散热效果。因此，如何减少界面热阻，提升热量传递效率，是热界面材料研究中的核心课题之一。

图1 传热示意图

02

什么是界面热阻？

在解释界面热阻之前，我们可以先想象一下，当你用两块拼图拼接在一起时，即使表面看似光滑，但实际上接触面总会有一些微小的缝隙。类似的情况也发生在电子元件与散热器等部件的接触面上。在这些微观的凹凸不平之间，空气填充了空隙，而空气的导热性能非常差，这就导致了热量传递的效率变低，这种现象被称为界面热阻。

图2 TIM散热示意图

界面热阻实际上由三个串联热阻组成， 总界面热阻表示如下：

R_int＝R_contact1＋R_cond＋R_contact2

R_cond＝t/ｋ_TIM

式中， Rcontact1为TIMs 和CPU表面间的接触热阻；Rcond是TIMs厚度范围内的传导热阻；Rcontact2为TIMs和散热器基板之间的接触热阻；ｋ_TIM为TIMs的热导率；t为TIMs的厚度。

图3 界面热阻示意图

界面热阻不仅仅是一个理论问题，它直接影响电子设备的散热性能。随着电子设备变得越来越小型化和高功率化，热量的积累问题愈发严峻。如果界面热阻过大，热量就无法有效地从发热源（如处理器或电池）传递到散热器或冷却系统，导致设备过热，出现性能下降甚至硬件损坏的情况。

03

热界面材料如何帮助降低界面热阻？

在了解了界面热阻的产生原因后，我们自然会想：怎样才能减少这些微小的“热量路障”，让热量更顺畅地传递呢？这就是TIM发挥作用的地方。热界面材料的核心功能是填补两个固体表面之间的空隙，替代低导热性的空气，从而降低界面热阻，提升热量传导的效率。

热界面材料根据使用的不同可分为TIM1/1.5/2，我们一般把裸die芯片和散热器之间的界面材料叫TIM1.5，把Lid封装中，die和Lid之间的界面材料叫TIM1，把Lid和散热器之间叫TIM2。

图4 TIM1/1.5/2使用示意图

看似非常不起眼的材料确承担了所有电子器件散热的第一道关卡。通常采用流体状材料作为热界面材料的原料，如目前最常用的环氧树脂。然而，包括环氧树脂在内的高分子聚合物材料为热绝缘材料，其热导率只有0.1–0.3 W/mK左右。因此，为降低热界面材料自身热阻，通常会在聚合物中掺杂高热导纳米材料制成纳米复合材料，如金刚石颗粒、纳米碳管或 者金属颗粒或金属线，以增加热传导效率。

（1）填补空隙的“桥梁”

我们可以把热界面材料想象成一座“桥梁”。在两个接触面的凹凸不平之间，这些材料填充了微小的空隙，替代了空气这种导热性差的“隔离层”。这样一来，热量可以更容易地从一个材料传导到另一个材料，就像通过桥梁顺利跨越障碍一样。

热界面材料的存在大大减少了热流通过接触面时的阻力，避免了由于微小气隙导致的热量滞留。其作用尤其重要，因为现代电子设备的内部结构越来越紧凑，发热元件和散热器的接触面往往需要承受更大的热负荷。

（2）不同类型的热界面材料

热界面材料有很多种，每一种都针对不同的应用场景和需求，具有各自的优点和局限。以下是几类常见的热界面材料：

导热硅脂：这是最常见的一种热界面材料，通常用于填补处理器和散热器之间的空隙。它的质地柔软、粘稠，可以很好地适应不平整的表面。导热硅脂是相对经济且易于使用的解决方案，广泛应用于消费类电子设备中。例如霍尼韦尔PTM7950-SP（8.5 W/mK）、信越的7921和GK5（6/9.8 W/mK）、道康宁陶熙TC-5888（5.2 W/mK）等；

导热垫片：导热垫片是一种固态的热界面材料，通常用于需要更大面积接触的地方。它们像一块“软垫”，夹在发热元件和散热器之间，提供更稳定的导热效果。导热垫片有较好的机械柔韧性，能够适应不同形状的设备结构，广泛用于电动汽车、电池模块等领域。如莱尔德的TflexHD7.5（7.5W/mK）、TflexSF10（10W/mK），Tgard200B（5W/mK）；

相变材料（PCM）：这类材料在一定温度范围内能够吸收大量热量并发生相变（如从固态变为液态），从而大幅提升热量传导效率。相变材料的优势在于，它们在温度较高时表现出优异的导热性，并能缓解设备温度的快速上升。如霍尼韦尔的PTM7950（8.5W/mK）；

新兴材料：石墨烯与碳纤维这些材料近年来备受关注，因为它们具备极高的导热性能，而且重量轻、柔性好，是未来热界面材料领域中的潜力股。然而，由于成本较高，目前它们的广泛应用仍面临挑战。碳纤维导热垫片领域迪睿合（Dexerials）开发的EX20000C4S、EX20000C9系列高导热产品，热导率（堆积热导率的计算值）达40 W/mK；石墨烯导热膜领域富烯科技开发的H/P/U/E系列的导热系数分别可达1000/1300/1450/1800 W/mK；石墨烯超薄导热垫片领域鸿富诚最新推出的HFC系列；此外也包含铟泰公司提供的铟基导热界面材料（TIM）——Heat-Spring®，Heat-Spring® 非常适合TIM2应用，热导率可达86W/mK。铟的可延展性最大程度地降低表面热阻，提升导热效率。

（3）热界面材料的选择标准

不同类型的热界面材料各有优劣，选择合适的材料需要考虑多种因素：

导热性能：材料的导热系数是衡量其传导热量能力的关键指标。导热系数越高，热量传递效率越好。

接触压力和柔韧性：有些应用场景需要在高压力下工作，材料的柔韧性和机械性能决定了它能否适应不平整的接触面以及在长期使用下的稳定性。

长效性和耐用性：设备通常需要长时间运行，因此材料的老化特性、耐高温能力以及在极端环境下的稳定性也是选择时的重要参考。

（4）热界面材料在实际应用中的效果

通过使用热界面材料，界面热阻可以显著降低。例如，在高性能计算机的CPU和散热器之间，使用导热硅脂能够使处理器温度大幅下降，从而提升设备的稳定性和性能。在更高要求的领域，如电动汽车和数据中心，导热垫片或新兴的碳基材料则可以应对更高的热负荷，保障关键设备的运行。

热界面材料是热管理系统中不可或缺的一部分。它们通过填补两个材料接触面间的空隙，减少界面热阻，从而提高设备的散热能力。这不仅有助于提升设备的性能，还能够延长其使用寿命，防止因过热而导致的故障。

04

总结

热界面材料的开发与应用是应对现代电子设备高热流密度挑战的核心技术之一。随着芯片尺寸不断缩小、计算功率逐渐提升，界面热阻成为阻碍热量高效传递的关键问题。通过引入高导热性能材料（如碳基材料、金属纳米颗粒等），热界面材料有效填充发热元件与散热器之间的微观空隙，降低接触热阻及材料传导热阻，优化热流路径。

从技术层面来看，热界面材料的导热系数、机械性能、耐久性等均需与具体应用场景相匹配。例如，在高功率密度的电动汽车或数据中心中，使用具有较高导热率的碳基材料或相变材料，能显著提升热管理效果。而在消费电子设备中，导热硅脂、导热垫片则提供了良好的导热性能和柔性接触效果。

未来，随着电子器件的持续小型化和高效化，热界面材料的复合化与功能优化将成为研究重点。如何在保持材料柔性、耐用性的同时，进一步提升导热能力和界面适应性，将决定热管理系统的整体性能表现。