AI耳机
讯飞会议耳机Pro2封装材料
主控芯片
硅麦克风
天线
AI，正在从我们脑中走向现实。一年前，ChatGPT横空出世，除了对话聊天，大家或许还想象不到AI到底能为人类做什么。一年后的今天，AI已经无声无息地闯入了我们的生活，涵盖了方方面面。过去几个月，OpenAI发布的文生视频大模型Sora，凭借其出色的生成能力和效果呈现，震撼了全球用户，再一次激发了行业对AIGC场景拓展的想象力。在AI智能硬件领域，AI+成为各行各业的奋力突破点，AI+PC、AI+手机、头显等，都成为市场关注的焦点，包括AI Pin、Rabbit R1等创新形式的产品，也获得了广泛的关注。在中国市场，则有企业已经率先实现了突破，甚至在垂直领域做到了“隐形冠军”。例如，人工智能硬件公司「未来智能」凭借在人工智能领域的深厚技术积累和AIGC细分领域创新产品解决方案，打造了未来智能办公会议耳机，成为办公会议场景细分赛道的“隐形冠军”。
一
AI耳机
1
概念
当下，在线协同办公、网络会议，已经成为都市白领日常工作的常态之一，如何提高会议效率，成为职场人群的痛点，这为办公会议耳机的存在提供了市场机遇。与此同时，讯飞会议耳机Pro 2作为一个“进化型AI会议助理”，对其所属的人工智能硬件公司—未来智能，以及整个行业而言，都是一款里程碑式的产品，它以完全体的形态，满足用户的全场景办公会议需求。
2
作用
这个生成式AI工具能帮助用户实现代办事项提取、摘要总结提取，以及待办事项跟进等功能。同时，它能够对会议进行完整的录音，并能够进行实时录音转写，转写准确率达到业界领先的98%。还支持支持几十种国语言，能够实现面对面翻译、同传听译、录音转译等，这进一步拓展了用户的应用场景。VIAIM AI的加入，则进一步解放了用户的双手，大幅提升用户的会后效率。
3
创新
①在音质上，Hi-Res小金标和最高1000Kbps的LHDC高清解码的加持，都让11mm的镀钛振膜有非常好发挥，高音甜，中音准，低音稳。
②降噪功能，48dB的深度主动降噪，戴上后你会发现，你似乎"聋了"。
在嘈杂的环境中开会，打开降噪会立马屏蔽掉周围的噪音，带来一个接近会议室的环境。除了主动降噪的算法，耳机配备的4套不同大小的硅胶套起到了很大的作用。在通话降噪上，不仅收声算法上有升级，还加入了骨声纹拾音麦克风，这种接近骨传导的技术，再加上3个声学麦克风组成了4拾音系统，让通话的抗风噪能力提升了70%。
③"红点录"是讯飞会议耳机Pro 2的独家杀手锏，之前封面会议上，就是拿出耳机，按下耳机舱上的红点，耳机瞬间化为7米拾音距离的录音笔，总共可以记录4个小时的会议。在许多不方便拿出耳机的场合，这个功能非常有用。
④续航方面，搭配耳机舱，有差不多36个小时的续航。
二
AI耳机封装材料要求
AI耳机封装材料要求与测试程序
①跌落测试（串行＋环境＋跌落）
1）高温高湿：温度55°C，95%RH，放置12H。
2）温度冲击：低温-40°C，高温75°℃，高低温度各放置1H (5min内完成变温），测试6个循环。
3）手工跌落：高度为1.0M, 6个面各跌落2次，地面水泥块。
4）步骤1~3，测试3个循环。
②高温高湿（65℃/95%RH）
温度：65±2°℃，湿度：90-95%RH, 最低标准500H。
③冷热冲击
-40~+75°℃ (1+1h) , 36/48/72个循环。
④人工汗液
PH值为4.5-4.7人工汗水，然后将产品放置于55°C/95%RH保持48H。
⑤化学品
将化学品（防晒霜、护手霜、花露水和防晒油等）均匀涂抹在样品上，55°C/95%RH,放置48H, 每24H检查一次外观。
⑥盐雾测试
样品放入盐雾箱 (PH值6.5-7.2) 内啧雾2H, 取出放入（發达暴台温恒湿箱内储存22H, 此为1个循环，做3个循环。
①点胶路径复杂：与其他如手机类点胶产品不同，AI耳机外形小巧圆润，如比较常见的盒装耳机，底部外径约5-7mm，内径通常不足4mm，内部元器件精密多样，结构复杂，点胶路径也较为复杂，如底部缝隙填充，需在一个坡面顶端背后0.25mm宽的弧形缝隙内均匀填充胶水，且不允许溢胶。
②点胶控制要求高:胶量的一致性是影响点胶工艺效果的重要因素之一，比如上文提到的底部缝隙填充，胶量都会有一个固定的量，以毫克计算，并且胶重精度要求3%以内，这就要求点胶设备在保证速度和稳定性的同时，对精度也能有很好的控制。
③胶水需求多种类:AI耳机结构复杂，零部件较多，固定、组装、封装等工艺考虑降低成本，会使用不同种类的胶水，这也对点胶设备提出了要求，需要适配更广泛的胶水类型和不同的点胶工艺，并能保证快速准确切换。
三
AI耳机封装材料
①音频主控芯片封装材料
AI耳机通过蓝牙技术将耳机与手机等播放设备相连，并通过监听、转发、双通路连接等模式将终端发出的音频信号同时传给两只耳机，组成立体声系统。在AI耳机里，最关键的部件是蓝牙音频主控芯片，它是实现AI耳机无线连接、音频处理、耳机电源管理、智能交互等功能的基础。
针对AI耳机主控芯片封装，蕞达科技推出一款EP5808芯片底部填充剂，特殊的结构与机理设计，用于缓解AI耳机主控芯片与基板之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高AI耳机主控芯片运行之高可靠性。
②硅麦克风封装材料
硅麦克风是一种采用MEMS技术将声学信号转换为电学信号的声学传感器，在AI耳机中担任识别声音的功能。MEMS是将传统机械系统的部件进行微型化后，通过半导体加工技术，将其固定在晶圆上，制成相应的元器件。硅麦克风主要由MEMS传感器和ASIC芯片两部分构成，传感器将外界信号转换为电信号，执行器与外界产生作用，信号传输单元能够对信号进行处理以及与其他微系统连接。
针对AI耳机硅麦克风封装，蕞达科技推出一款EP3200环氧树脂芯片贴装粘合剂，二氧化硅填充，专门设计用于解决AI耳机MEMS芯片与基板之间贴装问题，进而提高AI耳机MEMS芯片运行长期信赖性。
③天线封装材料
天线是AI耳机实现无线连接的重要功能部件之一。天线的作用是将发射机输出的高频电流能量转化为电磁波辐射出去，或者将空间电磁波信号转换成高频电流能量发送给接收机。天线决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标，是通信系统的重要前端器件。
针对AI耳机天线封装，蕞达科技推出一款EP5032银填充环氧树脂导电胶，专门设计用于解决AI耳机天线固定与电磁屏蔽问题。
④客制化创新材料
您从事耳机封装行业吗？您需要定制化AI耳机封装材料吗？请第一时间联系小李子，竭诚为您服务。
