过去几年，伴随信息化、智能化、新能源化等发展趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业以及相关领域实现了快速增长,作为电子产业上游领域的电子粘合剂市场也将呈现稳定增长的态势。根据 Future MarketImsights的数据显示，2022 年全球电子胶粘剂的市场规模达到 47 亿美元，2023年预计将达到51 亿美元（折合成人民币约367亿元），预计 2033 年将增长至 121 亿美元，年均复合增长率达 9%。根据 MordorIntelligence 研究报告，亚太地区是全球最大的电子粘合剂市场，中国作为全球最主要的电子信息产品生产国,电子粘合剂市场占据亚太地区超过一半的份额，是全球主要的电子粘合剂生产国和消费国之一，其市场规模超过百亿。
厦门韦尔通科技股份有限公司
2009年，智能手机崭露头角，电子设备轻薄化的趋势初显，韦尔通创始团队即瞄准国产材料业的市场空白，聚焦手机所用的聚氨酯热熔胶（PUR胶）展开研发。2014年，国产电子设备异军突起，厦门韦尔通科技有限公司紧随着智能手机的崛起站上风口，成为PUR本土头部供应企业。可以说韦尔通是智能手机发展的受益者，2018年全球智能手机总量约15亿台，其中有5亿台智能手机都采用了韦尔通的工业胶粘剂产品。2023年，韦尔通公司的年营收已逾4亿元人民币，依托于新科技园的建立，韦尔通规划将产能提升到18亿元，进一步向全球知名的粘接功能材料供应商迈进。
除了反应型聚氨酯热熔胶，韦尔通的主营产品还覆盖了低温环氧胶、底部填充胶、紫外光固化胶、水基胶粘剂、双组分丙烯酸结构胶、导热界面材料、导电胶等多个新材料重点领域产品，在新能源汽车、光伏、半导体芯片、5G基站、5G通信等多行业的制造及终端应用领域也发挥着重要作用。十年的创新发展，使韦尔通在国内市场享有卓越的声誉，与许多知名企业建立了长期合作伙伴关系，成为电子产品组装用粘合剂领先供应商。
广东德聚技术股份有限公司
智能终端版块
智能终端作为德聚技术的主力产品领域，其原创开发的柔性电路板(FPC)用元器件包封胶，成功导入苹果供应链体系，并成为应用于手机、个人电脑、平板、TWS耳机、智能手表等各类设备相关应用点的平台型产品。不过，2022年以来，德聚技术应用于智能终端领域的电子胶粘剂产品营收已经出现明显下滑。2020年至2023上半年该业务销售金额分别为9925.69万元、2.37亿元、2亿元和7390.95万元，占主营业务收入的比例分别为94.01%、69.04%、56.87%和42.63%。对此，德聚技术表示，2022年，公司智能终端电子胶粘剂产品销售金额较2021年下降15.29%，主要系由于下游智能终端产品的需求减弱。
新能源版块
电子版块
德聚技术在2020年底“四两拨千斤”式收购体量更大的经销商深圳美科泰，使得德聚电子粘合剂版块收入出现巨变。招股书显示，2019年发行人的资产总额、资产净额、营业收入、利润总额分别为3217.34万元、2158.95万元、5065.47万元、1576.08万元，同期深圳美科泰相关数据分别为2.14亿元、8402.73万元、2.03亿元、2646.71万元，是德聚技术的6.64倍、3.89倍、4.00倍、1.68倍。收购之后，2021年发行人营收同比增长了200%以上，达到3.45亿元，2022年与上年基本持平，实现营收3.56亿元。其中，2022年深圳美科泰为德聚技术贡献了大约1.75亿元营收，占公司营收比例近一半。然而伴随德聚大力发展自产产品，德聚技术电子粘合剂版块收入及占比也出现大幅度下滑，2020年至2023上半年德聚技术电子板块收入分别为1128.12万元、1.16亿元、8160.12万元和4106.34万元。
东莞优邦材料科技股份有限公司
01
拳头产品：优邦科技是国内电子装联材料行业的领先企业之一，在电子粘合剂以及以锡膏为代表的电子焊接材料领域均取得行业领先地位。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会出具的《证明》，优邦公司电子胶粘剂行业市场占有率约为3%；公司锡膏产品2022年产量为964.45吨，根据中国电子材料行业协会锡焊料材料分会出版的《电子锡焊料资讯》（2023年4月刊），国内市场出货量约为1.8万吨，约占65%市场份额，其中优邦公司市场占有率约为5.36%，位于国内企业前三名，其它约35%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等知名外资企业占据。
02
核心客户：优邦科技对于大客户富士康的依赖度较高。2020年至2023年上半年，优邦科技前五大客户销售收入占主营业务收入比例分别为42.42%、39.23%、42.73%、49.20%。其中，对第一大客户鸿海及富士康集团的销售金额分别为5436.66万元、8106.11万元、1.95亿元、1.07亿元，占比分别为12.97%、13.77%、22.88%、27.19%，呈逐年上升的趋势。
03
复杂背景：资料显示，优邦科技的前身优邦有限系美国优邦出资设立的外商投资有限责任公司。2015年，优邦有限整体变更为股份公司，股东方增至六家。次年6月，优邦科技在股转系统挂牌，挂牌仅一年半时间，2018年1月，其终止在股转系统挂牌。于股转系统挂牌期间，优邦科技曾发生一次重要的资产重组，即收购公司实际控制人郑建中控制的东莞优诺90%股权，交易价格为6025.91万元。此外，2022年2月，优邦科技还曾作价8000万元收购厦门特盈100%股权。值得关注的是，此次申报IPO之前，优邦科技曾多次进行增资扩股，引入外部股东，且存在附有恢复条款的对赌协议。招股书显示，申报IPO前12个月，优邦科技以增资方式共新增7名股东，取得股权的时间均为2022年11月和12月。在近三年引入外部投资涉及的对赌协议中，2020年3月、7月和2022年12月，优邦科技及其实控人郑建中分别与瑞枫中以、浩金致盛、瑞枫炎烽、磊晋昶顺等多名投资人签订对赌协议。其中，由于优邦科技在2022年12月已进行IPO辅导备案登记，公司对上述部分对赌协议进行了清理。但在2022年12月与远致星火签订的对赌协议中，各方约定优邦科技若此次上市申请被中国证监会/证券交易所否决，或公司主动申请撤回上市申请，远致星火的特殊权利条款在恢复效力后对其被终止生效或被自始无效期间具有追溯力。本次发行前，远致星火为优邦科技的第三大股东，持股比例为4.72%。这意味着，如触发对赌协议恢复条件，将可能导致公司实际控制人履行对赌条款，从而对公司股权结构、管理层和日常经营稳定造成不利影响。
长春永固科技有限公司
永固科技成立于2007年，在长春设立了研发、生产中心，在上海设立了销售中心，是集研发、生产、销售于一体的专业化电子粘合剂生产企业。永固科技产品主要包括：IC封装材料系列、LED封装材料系列、摄像模组组装系列、智能卡模块封装系列、光伏模组组装材料五大系列自主知识产权的产品。根据《中国半导体封装测试产业调研报告（2020）》，永固在全球贴片胶的市场占有率为全球第三，仅落后于德国汉高和日本京瓷。永固科技致力于打造中国电子材料第一品牌。经过十多年的发展，公司已成为集研发、生产、销售、服务为一体，产品覆盖半导体、LED、智能卡、摄像头模组、光伏等领域的可信赖的制造商。
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