近日，蔚来资本牛总会成员「此芯科技」宣布完成数亿元人民币A+轮融资。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。
此芯科技CEO孙文剑表示：“我们很荣幸得到包括国家级战略基金、地方政府及越来越多知名投资机构的信任与认可。在新老投资人的支持下，此芯科技在产品研发、生态协作等方面均取得了重要进展。除了在产品和技术上的创新之外，我们一直在积极推进与生态伙伴的深入合作，共同定义并打造面向AI PC的下一代高端智能芯片。未来，我们将继续坚持‘1+2+3+3’发展战略，努力将公司建设成为通用智能计算领域的创新型领军企业。”
两年多来，此芯科技以市场需求为导向，逐步确立了“1+2+3+3”发展战略，即重点打造一个产品系列，深度拥抱全球及本土两大生态，强化CPU+GPU+AI三大核心技术能力建设，赋能个人计算、车载计算、元宇宙计算三大计算平台。
在个人计算领域，Arm架构和生成式AI两大技术变革正在推动整个PC行业的新一轮创新，据Canalys预测，2027年全球AI PC出货将超过1.7亿台，占比超过60%。此芯科技即将面市的通用智能处理器，集成了最新的Armv9 CPU核心（包含AI指令加速），大算力的移动GPU和专用NPU，提供大内存带宽和容量支持，将为市场提供一款有竞争力的AI PC国产芯片。
在车载计算领域，智能座舱已成为各大车企打造差异化和提升极致用户体验的重要承载之一。此芯科技通用SoC芯片高度契合了当前智能汽车在座舱芯片领域的需求，且适用于AI PC等消费领域，解决车载领域在规模化效应和生态建设上的诸多难题，大幅降低芯片在单一领域的研发成本，将进一步推动通用芯片在复合领域的技术进步和创新。同时，此芯科技已于近期在无锡设立了新的研发中心，重点推进智能座舱解决方案的全面发展。
在元宇宙计算领域，AR/VR/MR技术创新是打造元宇宙沉浸式体验的核心要素。为更好的持续探索元宇宙产品及方案在不同场景中的技术创新与应用，此芯科技已在昆山专设了一处研发中心，重点推进元宇宙软硬件一体化解决方案的建设。
本轮融资之后，此芯科技将继续深耕AI PC智能CPU芯片的创新研发，紧密跟随国家发展战略新兴产业的方向，结合市场需求打造高能效、智能化的通用CPU，加速推进AI PC芯片产品的商业化落地。
