蔚来资本吕元兴：创新，新能源汽车供应链发展的新动能

本土汽车零部件企业的

历史性机遇

回顾海外汽车供应链的成长历程，供应链的发展往往是伴随本土汽车 OEM 的崛起而产生的。本土优秀的零部件企业，早期通常与本土具备创新能力的OEM紧密合作，逐步建立战略合作伙伴关系，随着OEM的全球化成长而逐渐成为大型的零部件集团。在电动化和智能化的双重驱动下，中国智能电动汽车行业正在经历高速发展期，在全球化的进展中也取得不错的开端，中国本土的零部件企业有望伴随行业的发展成为全球领先的零部件集团。

在电动化领域，本土企业的全球化优势非常明显，已经诞生诸多优秀的企业，形成强大的供应链体系。在智能化领域，中国车企也有一定的先发优势：一方面，中国智能电动汽车的智能化程度较高，车企在某种程度上已经具备定义智能车的能力；另一方面，中国智能汽车的本土市场占有率持续攀升，且出口量跃居全球第一，广大消费者的认可为中国车企的发展创造了更大的空间，从而进一步推动本土相关零部件行业的快速创新迭代和发展。

电动化和智能化带来了许多增量和升级零部件的需求，统称创新型零部件，例如大三电，小三电，智能驾驶，智能座舱等相关的零部件。创新型零部件的出现和快速产业化推动了全球产业链的重新分工。

相较传统的汽车零部件公司，本土零部件企业具有两点明显优势：一方面，创新研发速度更快，目前智能电动汽车的整车研发周期缩短，与零部件企业紧密合作，一定程度上倒逼本土零部件供应商加快创新和迭代的步伐；另一方面，本土企业成本更低、灵活性更高，也为创新性零部件的快速导入奠定基础。伴随本土企业创新的投入，未来的全球供应链市场格局会逐步发生变化；伴随供应链供应关系的进一步演进和变化，行业与企业的价值将被重新评估。

在智能电动汽车领域，零部件的发展机遇，已经逐渐从国产替代转变为本土创新驱动基础上的全球化供应。回顾过去几年，诸多零部件的创新都是在中国发生，在国内联合客户完成产品或者功能的定义和规模商业化，同步在国内实现了极致的成本控制。这使得国产零部件在产品力、产品性能和成本方面，相对于海外同行具有显著的性价比优势，本土企业也有望借助本土企业出海和产品全方位的优势，为全球OEM提供创新的产品和极致性价比的解决方案。

市场需求的变化也在深刻影响智能电动汽车行业的发展。

过去两年，智能电动汽车品牌宣传推广经历过不同的阶段，早期主讲电动化，如加速性能、续航指标等，第二阶段重点放在智能驾驶方面，如各种各样传感器的配置等。现今，随着电动化发展和基础设施的逐步完善，以及智能驾驶的标准化配置，更加注重智能座舱的发展，越来越多的消费者将用户体验、舒适配置作为选购智能电动汽车的重要指标，消费者更加关注与消费者相关的体验。

例如，智能座舱的体验升级，包括先进显示的应用，电动座椅、HUD、全景天幕等。悬架、变色玻璃、声学等功能也迎来配置率的快速提升。具有创新能力的零部件，且关注用户体验的供应商迎来巨大机遇。

在讨论汽车零部件企业的投资价值时，我们通常会从以下三个维度判断：

首先是市场空间。回归本质，汽车零部件是综合要求极高的先进制造业，规模化极其重要。市场空间包含两个层面，一是单车价值，二是渗透率。单车价值高、附加值高且渗透率高，才有机会创造更大的市场空间。

其次是市场格局。由于行业发展历史的原因，目前许多零部件市场份额仍以国外为主，尤其是传统零部件。随着智能电动汽车浪潮的发展，汽车零部件行业的市场格局也会发生变化，无论是传统零部件的升级，还是新增零部件，本土企业在其中有巨大的发展潜力和机会，有望颠覆原本的市场格局。

最后是壁垒。我们经常会评估一个供应商企业的核心竞争力，汽车供应商极少存在绝对的壁垒。一般来说，技术创新肯定是非常重要的一环，但工程化、成本控制、生产制造、供应链管理、运营效率、服务等能力也都非常重要。企业的长期竞争力或者壁垒的形成是一种综合能力的体现，在各个环节都能做到极致，才有机会形成全球化基础下的核心竞争力。

汽车半导体赛道的特点和机遇

据相关机构预测，到 2030 年，高端汽车中汽车半导体成本的占比会达到 20%，而在 2019 年这一数字仅为 4%。

随着汽车半导体需求的持续增长，到 2030 年，车用半导体市场规模有望超过工业/通信/消费等领域，成为最大的单一应用市场。

从近年全球汽车半导体的格局来看，当前汽车半导体的主要企业集中在德国、美国和日本，这与历史上汽车工业的三次快速发展密切相关。

随着中国智能汽车产业以及全球化的发展，中国的汽车半导体供应链也会受益。就目前的数据来看，中国汽车半导体市场供需严重不平衡，2022年汽车半导体自给率不足10%。

近年来，行业对“芯片的自给率”问题的重视程度不断提升，加之利好政策不断涌现，汽车半导体行业迎来新的发展机遇。在3-5年内，伴随本土智能电动汽车行业的发展，国内汽车半导体行业在某些细分领域或将出现全球的领军企业。未来随着智能电动汽车行业的创新发展，汽车半导体也有望从“国产替代”向“需求驱动的创新研发”转变，未来5-10年，中国或将诞生世界级的汽车半导体公司。

具体来讲，汽车半导体分类主要包括计算控制类芯片、功率半导体、存储类芯片、传感类芯片和模拟芯片等。我们分别看一下每个细分赛道的特点和机遇。

计算控制类芯片以SoC和MCU为主。智能化快速迭代发展，大大提高了对于计算芯片的能力要求，智能汽车从功能上更接近一个可移动的小型数据中心，计算、存储、网络等功能齐全。随着汽车智能化舒适体验的增加，运动节点数量进一步增加，MCU的用量也得以相应提升。虽然智能汽车的算力芯片的增长速度非常快，单车价值也比较高，但国产化率较低，与上游产业链和下游的应用都有密不可分的关系。

汽车电子电气架构正在从分布式向域集中式演化，并在未来发展为中央计算架构。这对主控芯片和末端节点的计算要求都越来越高。采用中央计算后ECU 的数量会减少一部分，但随着舒适性需求的提高，运动部件数量增加，ECU的数量整体依然是增加的。伴随智能驾驶等级的不断提升，以及智能座舱的应用和功能的多样化，智能电动汽车的算力需求持续增长。

第二部分是功率半导体，主要包含IGBT和MOSFET。功率半导体在电动化的推动下快速发展，同时国内产业链整体在电动化方面的优势非常显著，功率半导体有望迎来快速发展的机遇，也有机会与全球的优秀企业进行竞争。

预计到 2028 年，功率半导体市场规模将超过300亿美金，且增速接近两位数，中国在功率半导体行业的需求占比接近40%。

目前全球主要功率半导体的供应商包括英飞凌、安森美ST等，他们市占率较高的主要原因是IGBT的主要应用领域，尤其是工业的发展从国外展开，国外研发的时间更长，技术和产业化积累也更加丰厚。

当前，我们也看到，IGBT的国产化自给率正在稳步提升，虽然与国外技术还有一定的差距，但伴随下游应用的产业化加速，有望赶上国外领军企业。反过来看碳化硅行业的发展，碳化硅的需求主要来自中国，中国在碳化硅产业链的投入强度非常大，虽然在产业化阶段略有落后，但整体差距不大。目前来看，国内SiC企业的产品有望在2-3年赶上甚至超过国外企业，做到产品性能不比国外差，成本更低。碳化硅领域有机会诞生世界级的本土企业。

长远来看，电动车是一个小型的可移动数据中心，存储需求的确定性非常高。存储芯片在汽车领域应用广泛，此外自动智能驾驶的数据需求非常大，智能座舱最终为消费者服务，结合AIGC，有可能会存储许多个人相关的私人信息，为消费者提供更好的服务，最终打造属于消费者的移动生活空间。

存储是一个相对重资产的行业，本土企业有一定的后发和成本优势。存储行业是重资产、高资本壁垒、技术密集型行业，全球的行业集中度相当高。本土企业长鑫、长存已在消费领域完成商业化，后续伴随规模化发展和研发的持续投入，有机会重复国内面板行业的发展机遇。

传感器是汽车感知层的核心器件，智能化崛起给传感器带来很多机会。一方面，它需要满足智能驾驶的需求，另外也要满足各种智能座舱的需求。

传感器种类多、单一价值小，但集中程度会越来越高，有机会诞生大体量企业，未来并购整合的机会巨大。

模拟芯片与电动化息息相关。模拟芯片在车辆中的应用极其广泛，一辆车会使用上百个甚至上千个模拟芯片，电动化和智能化的发展增加了模拟芯片的使用量。

模拟芯片行业非常分散，对单一企业而言，研发速度和效率相当重要。模拟芯片的行业发展是整合并购的过程，国内公司的料号相对较少，供应面临挑战，长期需要结合内生发展和外延并购，丰富产品线，从而形成规模化的优势。

不同汽车半导体器件的竞争格局，发展阶段以及KSF各不相同，在评估时，必须要全方位来考核。汽车半导体要求极其严格，研发、规模、出货量驱动，如何提高研发效率和销售规模，对产品的长期竞争力至关重要。当然，半导体的终局一定要回归创新，半导体是全球化竞争极其充分的领域，要想长期屹立于全球半导体行业，尤其是汽车半导体，必然要有极强的创新能力。

投资时的思考点

最后总结一下，蔚来资本投资汽车零部件及半导体领域的一些关注点：