近日，重庆市产学研合作促进会正式公布了新一批“重庆产学研合作创新示范企业”名单，中科光智（重庆）科技有限公司荣幸入选。
此次荣登“重庆产学研合作创新示范企业”名单，既是对公司技术实力的高度认可，也是对公司多年来在产学研合作领域不懈努力的肯定。
做科技创新的先行者
中科光智专注于半导体封装设备的研发与制造。长期以来，公司坚持技术的创新研发，吸纳和培养优秀的半导体行业人才，在产学研合作模式下与高校和科研院所等保持密切技术交流，积极推进技术成果转化，输出自主知识产权数十余项，建立起了自己的核心技术体系。
真空/特殊气氛控制
真空设计和实现，特殊工艺气氛保护。
等离子表面处理
微波等离子技术仿真和设计，关键材料表面微观净化、活化、改性等处理。
封装工艺
掌握半导体后端封装核心工艺，从晶圆切割，贴片开始到器件，有15年的工艺沉淀。
高压烧结技术
碳化硅封装的关键技术，
纳米银有压烧结设备和材料
在此基础上，中科光智开发出了一系列高可靠性、高品质的半导体封装工艺设备，包括微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、碳化硅芯片封装设备、惰性气体手套箱等。
与传统设备厂商不同，中科光智不仅提供半导体封装所需的专业设备，更是能够针对客户不同的工艺需要来提供可靠的技术解决方案，满足客户多样化的需求。这一综合性的服务模式，使得公司形成了独特的市场竞争优势，也赢得了客户的认可与信任。
产学研合作的深远意义
产学研合作不仅能增强企业的创新能力和技术储备，也能为公司带来了更多的市场机会和竞争优势。
提升研发能力
借助高校和科研机构的专业力量，利用最前沿成果和技术，提升自身研发能力。
吸纳优秀人才
与学术界和行业紧密联系，吸纳和培养更多的优秀人才，增强团队实力。
加速成果转化
缩短从实验室到市场的时间，推出更加符合市场需求的产品。
我们认为，本次荣膺“重庆产学研合作创新示范企业”，是中科光智团队全体伙伴共同努力的结果。这一荣誉不仅是对我们过去成绩的肯定，更激励我们在未来继续深化产学研合作，加快创新步伐，孵化更多科技成果，推动公司高质量发展，也推动半导体封装技术的进步。
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