2024年12月11-12日，行家说三代半年会“2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳隆重举办，为第三代化合物半导体产业发展带来创新思想的碰撞交锋。
在本次活动中，中科光智不仅作为《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》的参编单位参与了多环节深度交流，还凭借高可靠性碳化硅芯片封装设备国产化项目荣获行家极光奖“年度优秀产品奖"，向行业展示了公司在SiC产业链上的核心竞争力和技术创新姿态。
白皮书发布 贡献前沿洞察
11日，《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》在年会首日正式发布。中科光智作为B级参编单位，在白皮书中分享了自身在碳化硅产业链上的技术成果和市场经验，尤其是在高可靠性碳化硅芯片封装设备方面的创新实践。白皮书中对中科光智自主研发的高精度全自动贴片机和纳米银压力烧结机两大核心产品，从设备设计、工艺优化到市场应用等内容做出详细阐述。这些设备已成为提升碳化硅芯片封装质量和可靠性的关键工具，有助于推动整个产业链技术水平的提升。
载誉而归 高可靠性设备获认可
12日，备受瞩目的“行家极光奖”颁奖典礼圆满落幕。中科光智的高可靠性碳化硅芯片封装设备国产化项目成功斩获“年度优秀产品奖”。这一奖项是对公司在设备国产化、技术创新和产业贡献方面所获成就的充分肯定，我们对此也十分的欣喜和感动。
碳化硅作为新一代半导体材料，凭借高功率、高耐压和高频特性，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电和高端消费电子领域。根据现有封装技术，微钠金属烧结是实现可靠的碳化硅芯片封装的核心手段。按照辅助压力的不同，微纳金属烧结技术可分为有压烧结和无压烧结。其中，有压烧结作为SiC功率模块最常用的方法，在可靠性提升方面表现突出，相比无压烧结而言在应用端展现出了更加巨大潜力。
目前主流的银烧结工艺方案中，涉及的设备包括了银膏印刷机、烘干机、贴片机、银烧结设备和甲酸炉等。中科光智结合多年半导体封装设备技术积累，自主研发的预贴片和纳米银有压烧结设备，提高封装效率的同时显著降低了客户的生产成本。
贴片机（左），纳米银压力烧结机（右）
中科光智自主研发的高精度全自动贴片机，通过高精度、大压力精密控制、多材料兼容、高效自动化和温控管理的优化设计，能够满足客户在SiC芯片封装工艺上的严苛需求。
此外，中科光智纳米银压力烧结机采用先进的高压控制技术，攻克了烧结过程中芯片碎裂、陶瓷基板翘曲、物料氧化等多项技术难题，并且兼容市面上的多种纳米银材料，已得到客户的高度认可。这些设备凭借高效率、高可靠性和大幅降本的特点，带来了更具竞争力的封装解决方案。
中科光智始终以技术创新为导向，秉持开放合作的理念，未来我们将积极为SiC产业的发展提供优秀解决方案，持续深度参与行业生态的构建。
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