在2024第七届“红光奖”的入围项目中，不仅有来自国内外知名激光企业，也有来自行业后起之秀研发的硬核项目，创新性强、核心技术自主可控是这些项目的共同特点，更有项目达到国内先进水平和多项技术达到世界先进水平。
本届红光奖共计145个优质项目入围最终评选，在网络投票期间，参加活动人次达到了732万，累计票数高达71.5万，评选活动再创新高。
其中，中科光智携自研重磅产品真空共晶回流焊炉VSR-20MPA参与“激光配套产品创新奖”的最终评选，获得网络投票6321票，排名前五，成功斩获该奖项。
昨日，第七届“红光奖”颁奖典礼在深圳国际会展中心举行，对本年度的中国激光行业发展成就进行集中展示并对优质项目授奖。中科光智研发副总田鹏康代表公司参加了这场隆重而盛大的颁奖仪式。
中科光智真空共晶回流焊炉介绍
真空共晶回流焊是一种先进的芯片封装技术，它通过在传统的回流焊过程中增加真空排气阶段，去除液体焊料中的气孔，可实现芯片对电路基板的无空洞焊接。该技术和设备已经在高可靠性的大功率芯片封装领域中得到广泛应用，涉及的应用行业主要包括5G通信、新能源汽车、智能电网、轨道交通、激光加工、航天军工等等。
在焊接过程中有效地去除界面上的氧化物依然是现今真空共晶回流焊技术的一个关键性难点。传统的焊接气氛保护方式存在诸多问题，如：氮气保护方式无法去除固有的自然氧化层、热氢气还原方式存在效率低和安全性问题、甲酸还原方式存在潜在残留的可靠性问题等。
而中科光智自主开发的微波等离子辅助真空共晶回流焊技术可以有效的解决这些问题，优化用户的产品工艺，促进行业的技术发展。
真空共晶回流焊炉：主要用于半导体激光器、光通讯模块、功率芯片封装等领域。该设备（VSR-20MPA）采用真空、惰性、还原气氛，并创新性地将微波等离子体去氧化技术与共晶回流焊工艺相结合，大幅提高焊接质量，保证焊点结实可靠，真正实现无空洞的钎焊。
真空共晶回流焊炉VSR-20MPA定位高端市场应用，主要用于高价值的半导体及光电芯片的高可靠性封装，比如光通信模组、高功率激光器封装、微波雷达T/R模块、红外热成像器件封装等。该产品已在国内市场销售，同时我们也了解到以俄罗斯、越南、泰国等新兴国家及地区为主的潜在海外市场表现良好。
目前除了中科光智，世界上能制造微波等离子辅助真空共晶回流焊炉的公司只有德国Centrotherm公司。就产品性能设计方面进行对比，中科光智的VSR-20MPA已经全面达到或超过Centrotherm的相关设备c.VACUNITE 12，尤其在微波等离子均匀性、等离子损伤控制等关键技术方面具有明显优势。借助国内强大的制造业供应链配套能力，中科光智在设备成本方面也有很大的优势，VSR-20MPA市场价格仅为c.VACUNITE 12的60%，而且在交货周期上也要短很多。
红光奖评选结果无疑是对中科光智技术实力和科技成果的一次有价值的认可。未来，我们奖继续保持前进的脚步，打造特色产品矩阵并完善产品生态，推动技术及价格竞争优势全面提升，朝着行业领先企业目标迈进！
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