GSIE2024第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会刚刚落下帷幕。本次展会汇集了业内众多知名企业，各家纷纷拿出自己的新技术、新产品、新应用进行展示，在充满技术与创新思想交流碰撞的一片热闹之中，我们共同探寻的未来市场的新机遇与新突破口。
届时，中科光智带来了最新研发的两款封装设备产品——银烧结贴片机、纳米银压力烧结机。这两款设备主要适用于功率半导体的高性能、高可靠性封装，在强大的设备能力和优化的工艺参数支持下，能够实现高效率的封装。
值得关注的是，在与展会同期举行的2024成渝集成电路产业峰会主场论坛活动中，中科光智作为受邀嘉宾，由公司研发总监杨自良发表了“功率半导体银烧结工艺分享”的主题演讲，引发了业界专家及同行的热烈提问与交流探讨。
峰会分论坛四：半导体制造及材料装备产业发展论坛
中科光智——《功率半导体银烧结工艺分享》
演讲过程中，杨自良主要围绕纳米银烧结技术、芯片预贴工艺、芯片烧结工艺这三个方面进行了详细介绍，并通过专业分析向与会观众阐述了这些先进工艺技术的优势与应用情况。
随着功率半导体技术的不断进步及市场需求侧受益，对更加先进的封装设备和更加可靠的解决方案产生了迫切需求，厂商们纷纷在传统工艺基础上开展新的实践探索，寻求优化方案，打造更适配市场需求并能够真正解决客户问题的产品。
中科光智也不例外，为客户提供优质服务是我们一贯坚持的原则，而银烧结贴片机、纳米银压力烧结机设备的开发，正是为了击穿功率半导体封装的痛点，为目标客户群体带来实实在在的可行性解决方案。
不仅如此，中科光智自主开发的微波等离子清洗机产品最近也有新的动态！
微波等离子清洗机 MWD-20
“高密度强效等离子系统”
设备功能及应用
主要用于IC、IGBT、光电、MEMS等器件封装过程中的清洗，以提高焊接和粘接质量，也可用于光刻胶去除、聚合物表面活化等应用。
产品特点
高密度等离子体
无物理损伤
超短清洗时间
强效去氧化作用
高均匀性清洗效果
支持自动化生产（可选）
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中科光智参加2024第二届中国西部半导体产业创新与发展论坛 | 微波等离子清洗技术应用分享
