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近日，由中建八局承建的
南通康源集成电路封装载板项目
投产在即
该项目专业生产集成电路产业链关键材料
有效解决集成电路产业“卡脖子”技术难题
百转回路 打造科技“芯”空间
项目位于南通高新技术开发区
建筑面积13.2万平方米
主要包含生产测试楼、厂房
宿舍、食堂等共10个单体建筑
对加快打造区域新一代信息技术产业集群
项目建筑引入超级电路概念
可年产封装载板约24万平方米
将在较大程度上满足国内半导体行业
对FC类封装载板的需求
降低对外的依存度
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