会上，深圳厂区技术中心经理张长明作项目的研究方法与技术路线、主要研究成果、技术成熟程度、成果应用情况及其前景分析、技术创新点等内容汇报。
项目针对先进雷达组件的高频、高集成、多阶盲孔互联等需求，开发了超高厚度PTFE高多层混压技术、铜浆互连技术、小间距插针盲孔技术、局部层包边技术、350℃高温层压技术、高精度埋阻技术，实现了铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE项目产品，通过第三方检测机构检测，产品性能符合相关标准要求，经用户使用，反映良好。截至目前，该项目相关技术申请了6件发明专利，其中已授权PCT专利1件、发明专利2件、实用新型专利1件；公开发表科技论文1篇。
评价组专家按照科技成果评价的标准及程序，本着实事求是、客观公正、注重质量、讲求实效的原则对项目进行了评价，一致认为：“基于铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE埋阻板关键技术及产品”项目的总体技术达到国内领先水平，其中超高厚度PTFE多层混压和高温压合技术达到国际先进水平，具有推广应用价值。
多年来，我司专注于特种印制电路板的工艺创新与产业化发展，不断提升自主创新能力，大力推动核心技术攻关与重点科技项目实施，围绕“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化模式开展一站式服务，不断拓宽产品的广度和深度。
本项目顺利通过科技成果评价，实现了国内铜浆烧结在印制板领域的先进生产水平与能力的创新突破，同时也为公司加速助力“器件国产化”、实施“垂直产业链”发展战略、持续提升产品结构按下加速键。
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