来源：证券时报
1月20日晚间，方正科技(600601)披露2024年年度业绩预增公告，经财务部门初步测算，预计2024年度实现归母净利润为2.2亿元至2.75亿元，与上年同期相比将增加8492万元到1.4亿元，同比增加62.87%到103.59%。
另外，方正科技预计2024年扣非净利润为1.65亿元到2.15亿元，与上年同期相比将增加6045万元到1.1亿元，同比增加57.83%到105.65%。
方正科技从事PCB产品的设计研发、生产和制造，公司PCB业务核心主体为珠海方正科技多层电路板有限公司。方正科技近期披露的投资者关系活动记录表显示，经过30余年的业务发展，公司在高多层和高密度互联（HDI）领域具有竞争力，在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、汽车电子、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。
对于本期业绩预增的原因，方正科技表示，2024年，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB行业迎来了新的市场机遇。一是公司高端产能投资和建设按计划推进，珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目顺利建成投产，高端产品产能大幅提升；二是积极响应大客户技术需求，对国内工厂进行技术能力升级；三是保持通讯设备、智能终端市场领域持续发力，瞄准AI服务器、光模块、交换机等市场领域的头部客户，持续优化产品订单结构；四是强化精细化管理，全面降本增效。报告期内，公司的主要经营指标得以稳步提升。
另据披露，为了聚焦PCB主业发展，2024年3月，方正科技出售位于深圳市福田区深南中路中航苑航都大厦26层的不动产房屋，实现净收益2974.52万元。
产能方面，方正科技介绍，公司现有在运营的工厂共4间，公司持续对现有工厂进行技改，提升技术水平。国内F3工厂的技改、MSAP产线、F7二期HDI的投资均已完成，高端HDI产能占比正在稳步提升。
海外投资建设方面，方正科技于2024年12月31日披露公告，公司拟对泰国生产基地增加投资额度，投资总额由原来的约9.43亿元增加至约12.23亿元（未含税），资金来源为自有资金和自筹资金。方正科技表示，本次泰国生产基地增加投资额度是基于其实际经营发展需要，保障项目高质量建设，促进其良性运营和可持续发展，符合公司的战略规划。
对于境外业务，方正科技指出，公司境外业务主要是PCB产品的出口，地区包括北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区，境外业务约占公司整体营收的三分之一。公司正在积极开拓境外市场，积极推进投资建设泰国智造基地项目，以满足境外订单需求。
谈及公司业务未来发展方向，方正科技称，公司PCB产品依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势，瞄准AI服务器、光模块、交换机等高增长领域，进一步优化产品结构。
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