2019年，日韩之间由于历史遗留问题和政治纷争，关系迅速恶化，导致日本政府决定加强对半导体工业材料的出口管控。这一举动，直接给依赖日本半导体材料的韩国带来了沉重打击。当时，韩国对日本的半导体材料依赖程度极高，尤其是在光刻胶和光掩膜基板等关键材料方面。日本的市场份额在这两个领域分别占据了全球75.9%和96.7%。由于这种高度依赖，韩国的半导体产业一度面临停滞和生产困境，直至国内企业加速研发，尝试突破这一垄断。
然而，值得警惕的是，我国在半导体材料领域的依赖程度也非常高。尤其是光刻胶、光掩膜基板等核心材料，很多进口来源仍然依赖日本。若日本对我国采取类似于2019年对韩国的出口限制或恶意涨价行为，中国又该如何应对这一局面？
半导体材料的重要性：核心技术的关键支撑
以光刻胶为例，它是半导体生产过程中不可或缺的材料之一。光刻胶的作用是在晶圆制造过程中，帮助将电路图案精准转移到芯片上，直接决定了芯片的性能和制造精度。日本在这一领域的技术处于全球领先地位，尤其是在EUV（极紫外光）光刻胶的研发上，早在2011年，日本就推出了市场领先的EUV光刻胶，巩固了其在全球半导体行业的技术主导地位。
类似光刻胶，光掩膜基板也是半导体制造过程中至关重要的材料。它的主要功能是帮助将电路图案从掩膜转移到硅晶片上，是现代芯片生产中的重要工具。日本在光掩膜基板领域的市场占比高达96.7%，其中豪雅、信越等公司占据了绝对主导地位。这些半导体材料的垄断地位，造成了全球范围内对日本的依赖，尤其是中国。
我国在半导体材料领域长期依赖日本的技术和产品。尤其是在光刻胶和光掩膜基板等核心领域，虽然我国有着强大的制造能力和市场需求，但依旧无法摆脱对日本的依赖。根据相关数据显示，我国约有九成的光刻胶依赖进口，而光掩膜基板更是几乎完全依赖日本。这种依赖使得我国在半导体产业的发展中面临着“受制于人”的局面，任何一国对这些材料的出口限制，都会对我国芯片产业产生严重影响。
2019年，日本对韩国实施的半导体材料出口限制，曾导致韩国半导体产业出现波动，三星等企业的生产线一度停滞，甚至对全球半导体供应链产生了较大冲击。虽然韩国最终通过加大研发和技术突破应对了这一问题，但这也暴露出全球半导体产业对少数国家、特别是日本在某些关键材料上的高度依赖。如果这种局面发生在我国身上，后果不堪设想。
面对可能的风险，中国已经开始采取多管齐下的应对策略，力求摆脱对外部技术和材料的过度依赖。
加强自主研发
近年来，我国在半导体材料的自主研发上取得了显著进展。例如，2023年10月，武汉的一家科技公司宣布成功突破了光刻胶的关键技术，能够实现光刻胶的国产化生产。这一技术突破意味着我国不再完全依赖进口，可以在一定程度上缓解光刻胶的供应瓶颈。此外，重庆的企业也在光掩膜基板的研发和生产上取得了突破，预计未来将大幅提升我国在这一领域的自给自足能力。与国际企业的合作
除了自主研发外，我国也通过与国际企业的合作，加速关键材料的国产化进程。例如，重庆的光掩膜基板项目由日本的半导体材料巨头与中国的京东方共同投资建成。这种合作模式不仅有助于提升我国在高端半导体材料领域的制造能力，也为我国技术研发提供了更多的支持和经验积累。随着国内投资力度的加大，未来在半导体材料方面的突破将会更加频繁。政策支持与产业扶持
中国政府已将半导体产业作为战略重点，出台了大量的政策支持，包括资金补贴、税收优惠、技术研发奖励等。这些政策有效推动了国内企业在半导体材料领域的研发进程。通过产业链上下游的协同发展，我国有望在未来几年内突破更多的技术瓶颈，减少对外部技术和材料的依赖。
未来展望：逐步摆脱“受制于人”的困境
尽管当前我国在半导体材料的技术和生产上仍面临一定挑战，但随着自主研发的不断推进和国际合作的加强，未来我国在这一领域的自主控制能力将逐渐提升。光刻胶、光掩膜基板等关键材料的国产化进程将进一步加速，从而减少对日本及其他国家的依赖。
随着技术不断突破，我国也将能在全球半导体产业中占据更加重要的位置，逐步实现从“受制于人”到“掌握核心技术”的转变。这不仅有助于我国在全球产业竞争中的话语权，也为未来的技术自主创新奠定了坚实基础。
尽管西方国家，特别是美国，近年来对我国的半导体产业进行了一系列的打压，但我国在科研人员和企业的共同努力下，已经在多个关键技术领域取得了突破。未来，随着我国在半导体材料领域的不断进步，技术的自主创新将不再受到外部干扰。相信不久的将来，我国能够彻底摆脱对外部材料的依赖，走向自主可控、独立发展的道路。
