拜登政府即将宣布一篮子芯片制裁措施 多家中美公司受创！

报道说，作为一篮子措施的一部分外，阻碍北京芯片制造野心的努力，还包括打击中国芯片工具制造商拓荆科技股份有限公司(Piotech)和新凯来技术有限公司(SiCarrier)。新的出口限制，还针对向中国运输高级内存芯片和更多芯片制造工具。

报道说，此举标志着拜登政府最后一次大规模努力之一，旨在削弱中国获取和生产可以帮助推进人工智能用于军事应用，或以其他方式威胁到美国国家安全的芯片的能力。而就在共和党前总统唐纳德·特朗普宣誓就职的前数周内，预计拜登将维持对华的许多强硬措施。

报道说，该一揽子计划包括限制向中国发货高带宽存储器(简称HBM)芯片，这对人工智能培训等高端应用至关重要；对24个额外的芯片制造工具和三个软件工具的新限制；以及对新加坡和马来西亚等国家制造的芯片制造设备的新出口限制。

工具管控措施可能会伤害美国的半导体公司科林研发、科磊公司(KLA)、应材公司，以及非美国公司如荷兰设备制造商艾司摩尔公司等。

报道说，美国还准备对中国最大的合同芯片制造商中芯国际实施额外制裁。中芯国际已于2020年被列入美国制裁实体名单，但政策允许批准价值数十亿美元的货物运输许可证。此外，美国还将首次将两家投资芯片的公司即中国私募股权公司智路资本(Wise Road Capital)和科技公司闻泰科技 (Wingtech Technology Co)，添加到实体名单中。

报道的原标题是《Exclusive: Latest US strike on China's chips hits semiconductor toolmakers》(独家：美国对中国芯片的最新打击重创半导体工具制造商)。