作品介绍视频（总决赛前交付）
作品视频要求：MP4格式，编码为AVC(H264)，3分钟以内，600M以内
注：视频可以PPT配语音讲解进行制作，可以包括作品实现的相关照片或者截图（包括整体系统框图、算法设计架构图、关键电路实现的仿真波形图）等内容。
作品交付文档(详见报告模板)
上交统一格式：PDF，每个文件50M以内
（1）《芯片设计及评估报告》（初赛前交付，总决赛前可更新）
（2）《RTL QA报告》（例如：Spyglass Report)（总决赛前交付）
（3）《芯片验证相关报告》（总决赛前交付）
（4）《芯片综合和形式验证报告》（总决赛前交付）
作品重要数据
以下数据不能加密，以下代码和数据存放在竞赛EDA平台各队的工作目录中，请勿上传到竞赛官网的个人后台（总决赛现场验收展示）
（1）芯片RTL代码和filelist
（2）芯片验证环境和验证测试向量
（3）芯片典型场景仿真波形（前端和后端）
（4）综合netlist
（5）后端约束文档、APR 设计数据(ICC2 软件 NDM 格式)、版图GDS2
（总决赛阶段交付，现场展示）
作品海报
（海报展示必须含以下内容照片或者截图）
（1）整体系统框图
（2）算法设计架构图
（3）关键电路实现的仿真波形图（前端和后端）
（4）Floorplan图
注：总决赛前提交
作品知识产权声明图片
声明打印后签字上传（拍照或者PDF扫描文档截图）
团队合影及每人个人半身照片
作品提交截止日期
初赛作品提交计划截止时间为 2024 年 11 月 11 日 24 点。
其余另行通知。
作品报告及视频均不可出现学校名称等字样
如有违反则取消参赛资格。
注：相关作品模板请到竞赛官网下载中心自行下载
