01
作品介绍视频(总决赛交付)
作品视频要求:MP4格式,编码为AVC(H264),3分钟内,600M内
注:视频可以PPT配语音讲解进行制作,可以包括作品实现的相关照片或者截图(包括整体系统框图、算法设计架构图、关键电路实现的仿真波形图)等内容。
02
作品交付文档(详见报告模板)
提交统一格式:PDF,每个文件50M以内
(1)《芯片设计及评估报告》
(初赛交付,复赛总决赛可更新)
(2)《RTL QA报告》(例如:Spyglass Report)
(复赛交付,总决赛可更新)
(3)《芯片验证相关报告》
(复赛交付,总决赛可更新)
(4)《芯片综合和形式验证报告》
(复赛交付,总决赛可更新)
03
作品重要数据
以下数据不能加密,以下代码和数据存放在竞赛EDA平台各队的工作目录中,请勿上传到竞赛官网的个人后台(总决赛现场验收展示)
(1)芯片RTL代码和filelist
(2)芯片验证环境和验证测试向量
(3)芯片典型场景仿真波形(前端和后端)
(4)综合netlist
(5)后端约束文档、APR 设计数据(ICC2 软件 NDM 格式)、版图GDS2(总决赛阶段交付,现场展示)
04
作品海报(海报展示必须含以下内容
照片或者截图)
(海报作品模板请到竞赛官网下载中心自行下载)。
(1)整体系统框图
(2)算法设计架构图
(3)关键电路实现的仿真波形图(前端和后端)
(4)Floorplan图
注:总决赛前提交
05
作品知识产权声明图片
声明打印后签字上传(拍照或者PDF扫描文档截图)
06
团队合影及每人个人半身照片
(用于线上大赛备选方案)
07
作品提交截止日期为:
初赛作品提交计划时间为2023年11月7日24点。
其余另行通知。
08
作品报告及视频均不可出现学校
名称等字样,如有违反则取消参
赛资格。
如有任何问题,欢迎与我们联系。
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