2024全国总决赛产教融合研讨会

文摘   2024-08-05 23:24   江苏  



嵌入式芯片与系统设计

产教融合研讨会



时间

2024年8月11日-8月12日


地点

南京集成电路培训基地3号楼1楼芯咖啡


参加企业

意法半导体(中国)投资有限公司

海思技术有限公司

南京沁恒微电子股份有限公司

深圳市广和通无线股份有限公司

龙芯中科技术股份有限公司

上海睿赛德电子科技有限公司

深圳嘉立创科技集团股份有限公司

北京软通动力教育科技有限公司

保定飞凌嵌入式技术有限公司

普源精电科技股份有限公司

苏州矽利康测试系统有限公司


活动内容

第一天:8月11日(星期日)

09:30-10:00

龙芯技术生态与产教融合实践

叶骐宁 

龙芯中科技术股份有限公司 生态平台总监

10:00-10:30

嵌入式芯片与系统设计竞赛介绍

王  涛 

南京集成电路培训基地应用培训部部长、嵌入式大赛副秘书长

10:30-11:00

基于RT-Thread OS 国产嵌入式软件人才培养探索

罗齐熙 

上海睿赛德电子科技有限公司 大学计划负责人

14:00-14:30

海思高校计划及2025年嵌入式大赛方案研讨

谢  晶 

海思技术有限公司 生态规划总监

14:30-15:00

泛边缘智能时代下的产教融合建设

王海亮 

深圳市广和通无线股份有限公司 大学计划负责人

15:00-15:30

青稞RISC-V大学计划

于浩然 

南京沁恒微电子股份有限公司 产品开发工程师


第二天:8月12日(星期一)

09:30-10:00

ST助力构建嵌入式人才培养框架

唐晓城

意法半导体(中国)投资有限公司 大学计划经理

10:00-10:30

嘉立创EDA,打造岗-课-赛-证电子信息人才培养体系

莫志宏

嘉立创EDA 生态负责人/高校教育经理

10:30-11:00

RIGOL产学融合及实验创新方案探索

江佳慧

普源精电 教育计划经理

14:00-14:30

晶圆测试在集成电路制造过程的重要作用

张云飞

苏州矽利康测试系统有限公司 总经理

14:30-15:00

嵌入式教育新体验

高君霞

飞凌嵌入式 教育事业部总监

15:00-15:30

创新为先 鸿蒙践行丨院校鸿蒙人才培养实践分享

刘  静

软通教育 产品中心总经理



联系方式

戴雨婷 18914721581




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