生产加工、硬件组装、产品调试、质量检测……近日，在北京经开区企业北京和崎精密科技有限公司（以下简称“北京和崎”）生产车间，工作人员在各自岗位上忙碌着，拉满生产“进度条”。
“近期，北京和崎获得了新老客户的多个新订单，为四季度生产提供了充足的动力。”北京和崎总裁郑瑜谦博士表示，“在经开区优质营商环境培育下，北京和崎今年的产品订单量实现了稳步增长，尤其是主打产品EFEM设备，订单量较去年增长了近200%。”
北京和崎自主研发生产的EFEM（设备前端模块）设备，突破国外技术垄断，实现了集成电路细分领域关键设备和零部件的国产化替代，市场占有率居国内领先地位。前不久，北京和崎自主研发生产的新产品6/8吋兼容Stocker（晶圆盒存储）设备顺利交付客户手中，亮出企业在第三代半导体碳化硅生产设备领域的前瞻布局和创新实力。
新订单激发新动力，新产品引燃新动能。当前，北京和崎正紧抓四季度这一关键时期，通过一系列创新举措，奋力冲刺年度目标。比如，加强生产计划的调度和管理，确保生产线的高效运行和订单的及时交付；加大研发投入，不断提升产品的技术含量和附加值，以满足客户对高品质精密零部件的需求；加强与供应商的合作，优化供应链管理，确保原材料的及时供应和质量稳定；加强员工培训，提高员工的专业技能和生产效率，为冲刺四季度提供了有力的人才保障。
“目前，北京和崎所有生产线全天运行，争取以更快速度、更高质量满足客户需求。”北京和崎高级副总裁徐杰表示，在经开区优质营商环境和创新产业生态赋能下，预计2024年企业营收将比去年增长超过50%。
于2016年12月成立并入驻经开区的北京和崎，是一家集自主研发、生产、销售、服务于一体的专注集成电路高端智能自动化晶圆传送设备及晶圆热处理工艺模块的高新技术企业，目前主要客户为多家半导体装备龙头企业。为扩大产能、提升企业的综合竞争力，北京和崎于今年启动了在经开区的公司总部园区项目建设。总部园区占地面积约28亩，规划建筑面积3万多平方米，预计2-3年后投产，满足未来5-10年的发展需求。
“在企业成长和总部园区项目建设过程中，经开区的政策扶持和精准帮扶，为我们企业的发展注入了强劲动力。”郑瑜谦博士表示，即将到来的2025年，将是北京和崎快速发展期的开端。接下来，北京和崎将继续在经开区的大力支持与指导下，在市场牵引和客户需求的双重助推下，推出新一代真空机械手等若干新产品，满足客户需求，拓展市场；将立足经开区创新沃土，深耕半导体自动化设备和高端热处理工艺模块的核心技术，夯实自主创新能力，为推动集成电路高端装备国产化替代作出应有贡献。
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编辑：刘斯琪
校对：耿静
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