1、自研起步与发展：苹果自研芯片从 A4 起步，通过收购与台积电合作构建 A 系列，M1 芯片用于 MacBook 拓展版图。
2、基带芯片：早期使用英飞凌和高通基带，因专利费与性能问题，历经五年多研发，自研基带明年春季推出并计划超越高通。
3、射频与无线芯片：拟推 Carpo 射频前端芯片，同时开发蓝牙和 Wi-Fi 连接芯片取代博通组件。
服务器 AI 芯片：与博通合作 “Baltra” 项目，2026 年生产，以色列研发中心主导，为 AI 服务功能助力，苹果自研版图持续扩张，追赶 AI 领域差距。
苹果自研芯片之路
一、自研芯片的起步与发展
苹果作为自研芯片的佼佼者，其自研之路始于A4芯片，并逐步发展壮大。
通过不断收购和依靠台积电等合作伙伴，苹果成功打造出自研的A系列芯片。
随后，苹果推出搭载M1芯片的MacBook，进一步拓宽了自研芯片的版图。
二、自研基带的挑战与决心
苹果多年来一直在自研基带芯片，但面临诸多挑战。
早期，苹果曾使用英飞凌和高通的基带，但因专利费和性能问题而寻求自研。
经过五年多的研发，苹果自研基带处理器将于明年春季亮相，并计划在未来几年内持续改进，以超越高通。
三、射频前端和无线芯片的自研计划
苹果计划将自研范围扩展到射频前端芯片领域，以取代博通、Skyworks及高通等供应商的零组件。
代号Carpo的射频前端芯片将与自研基带一同推出，并计划在未来几年内逐步应用于iPhone、iPad和Mac等产品。
同时，苹果也在开发自研的蓝牙和Wi-Fi连接芯片，以取代博通的部分组件。
四、服务器AI芯片的合作与开发
苹果与博通合作开发定制服务器芯片，用于支持其操作系统内置的AI服务和功能。
该项目代号为“Baltra”，预计将在2026年投入生产。
苹果在以色列的研发中心主导了这一开发工作，并计划在未来几年内量产首款专为AI应用设计的服务器芯片。
五、苹果自研芯片的未来展望
苹果的自研版图正在大幅扩张，从AirPods芯片到数据中心，未来都可能由苹果主导。
苹果在自研芯片方面展现出的决心和实力，使其成为一个比英伟达等竞争对手更加强大和可怕的存在。
通过建立强大的硬件基础设施以支持AI进步，苹果正在弥补在生成式AI领域与竞争对手的差距。
END
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