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下面就让一组关键数据带我们回顾本届峰会的高光时刻！
◆1,600多名观众亲临现场
◆ 95,000多人次在线观看
◆ 28场深度技术演讲，围绕电源与能源、电机控制和自动化三大应用
◆ 150多款来自ST及合作伙伴的最新产品及创新技术展示
◆ 7个客户推荐视频
◆ 13家业内媒体与ST高层进行面对面交流
◆ 接待89名大学师生参观团组
◆ 被认证为碳中和活动
今年峰会的主题是“激发智能，持续创新”。多位ST全球高层和专家亲临现场，通过主题演讲为观众带来了一场场观点独到、精彩纷呈的市场趋势分析与发展前瞻。
▲意法半导体中国区总裁曹志平
▲意法半导体销售与市场总裁Jerome Roux
▲意法半导体中国区功率分立器件与模拟产品市场与应用副总裁Francesco Muggeri
▲意法半导体亚太区（除中国外地区）销售&市场执行副总裁Hiroshi Noguchi
本次峰会上，150多款来自ST及合作伙伴的最新产品及创新技术展示吸引了无数观众驻足。我们特别为大家介绍4个具有代表性的技术展区。
人工智能和数据通信领域目前占全球碳排放量的4%，预计到2040年将达到14%。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新一代半导体材料，辅以ST的电隔离栅极驱动器STGAP，有助于进一步减缓AI数据中心的电能需求增长。ST性能出众、简单易用的STPOWER MDmesh M9/DM9系列MOSFET晶体管是人工智能服务器数据中心的理想选择。此外，STM32G4微控制器为ST的电源解决方案带来了智能和先进的控制功能，可以更好地管理配电，并实时适应负载的波动变化。意法半导体的SiC技术结合先进的封装，可使高压直流电的电源系统在高温环境中表现出色。
大功率热管理系统展区展示了意法半导体最新的10kW商用压缩机解决方案。通过使用单个STM32G4微控制器（MCU）来控制多种功能，包括三相维也纳PFC、FOC（磁场定向控制）电机驱动、Nano Edge AI预测性维护和KNX集成。该解决方案还采用意法半导体的1200V IGBT和SiC二极管以及电隔离栅极STGAP驱动器，提供稳健、可靠的电源性能。此外，该展区上还展示7kW三重FOC和交错式PFC，以及4kW双重FOC和交错式PFC。这两个解决方案基于意法半导体的SLLIMM智能功率模块以及电源管理和模拟IC产品，确保电源性能高效可靠，以满足不同客户对热泵和商用空调的规格要求。
这款开创性的自动化流水线系统是意法半导体首创，也是本届工业峰会上规模最大的展品，总计使用了500多个ST芯片，彰显了ST完整的合作伙伴生态系统和嵌入式系统方面的广泛系统级专有技术。该应用演示了一个复杂的工厂自动化系统，集成了三个机械臂。这些机械臂可以与AGV（自动导引运输车/无人搬运车）精确通信，并通过由7个ST双马达伺服驱动器方案驱动的磁悬浮轨道系统（MTS）传输物品。所有这些组件均由ST可编程逻辑控制器（PLC）管理，并遵循各种标准，例如Codesys、EtherCAT、Profinet、Sub-1G、IO-Link等。通过与西门子自动化解决方案部门合作，进一步增强了这个流水线演示系统的性能，实现了PLC和HMI等无缝集成，体现了该系统的准确性、可靠性和精确性。
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