看准送修费时繁琐转
而自研精密控制器
这位没有技术背景的董事长，很愿意向外求才。当年，刚从清华大学动力机械研究所毕业的简祯祈，正因为硕士论文题目是“CNC控制器软体”，就被王作京招进大量科技上班，如今一路做到公司总经理。
因为这样的决心，大量在2004年就开发出第一具中国台湾制的控制器及软体。由于可替客户量身打造能精细控制钻孔强度的机台、价格又只有欧、日品牌的三分之二，快速取得中国台湾大厂信赖，一度稳居全球PCB切割机、钻孔机市占率双龙头。
尽管技术领先，但同行将控制器改为简易的马达控制等策略，抢攻低阶市场，大量的钻孔机市占逐年流失，迫使王作京认真思考公司的第三波转型策略。
拥有敏锐产业嗅觉的王作京发现，快速兴起的AI伺服器产品，也需要用到相当多PCB，只是AI伺服器用的PCB，一片要价动辄数千甚至上万美元，且无论钻孔数量与堆叠层数，都比手机、笔电等消费性电子产品要多得多；客户原本惯用的钻孔机，用在AI产品上的良率和效率都不够理想。在王作京眼中，这犹如天赐良机。
他不等客户提出需求，在2023年主动研发出结合相机与软体功能的钻孔设备，能够将拍到的影像传回电脑，再让电脑判断钻针应该放置的正确位子、要钻多深。
搭AI伺服器热潮
高阶钻孔设备抢市
大量在法说会上透露，高阶钻孔机今年出货量已较去年翻倍成长，预估明年还能再翻一倍。
除了传统PCB，大量在全新跨足的半导体设备业务上，也有所斩获。
王作京曾担任台湾电子设备协会（TEEIA）理事长，2018年他在一场活动上，与台湾科技大学（以下简称“台科大”）晶圆平坦化创新研究中心执行长陈炤彰聊天时得知，中国台湾半导体大厂正由于无法掌握磨平晶圆用的耗材“研磨垫”寿命，深感困扰。
这块研磨垫换得太晚会影响良率，“但用肉眼无法判断寿命剩多长，晶圆厂希望能找到精准监控耗材变化的方式。”陈炤彰解释。
尽管研磨垫在半导体制程中所占的成本比率不高，但王作京认为这是大量切入半导体设备市场的大好机会，于是立刻拿出两千六百万新台币赞助台科大，与半导体大厂合作进行三方实验，研发相关技术。
因本身拥有软体技术，大量先设计出能够判断研磨垫表面型态的设备，再写出分析影像资讯的演算法，并依晶圆代工厂反馈即时调整。经过四年反复修正，终于在2022年开发出令双方都满意的量测研磨垫耗损技术，客户能更精准掌握替换耗材时机，在维持良率与控制成本间取得平衡。
4年磨合，换来的不只是设备订单，更博得了客户信任；今年起，这家半导体大厂又给了大量另一个机会，在产线中导入大量提供的自动光学检测设备，进行如CoWoS瑕疵检测等应用。
目前，半导体设备占大量全公司营收1成左右，但随着两项设备皆打进重要客户，这项事业营收从今年下半年就已有起飞趋势，预期明年业绩也将翻倍成长。
从小小的打卡钟雕刻机出发，王作京带领公司多次转型，现在虽已经打进AI伺服器、半导体供应链，却仍持续布局如AR眼镜、玻璃基板等新应用。因为他深信，不断找出新商机，才是公司持续成长茁壮的不二法门。
