PCB大厂臻鼎-KY正值出货旺季，产能利用率维持高档，预期第四季将成为今年营运高峰，随着AI硬件效能要求续增，多项产品升级与订单挹注动能延续，加上明年高雄AI园区启动、泰国新厂将进入试量产，也正向看待明年整体营运表现可望续创新高。
臻鼎今年全年营收维持年增双位数目标，并看好明年将有提升PCB价值的机会，主要是AI手机硬件效能要求逐升，推动产品规格结构设计与材料变化，PCB板面积需求及技术愈来愈复杂；此外，臻鼎在AI服务器领域参与客户前端技术开发及次世代产品架构，光通讯产品已顺利量产并贡献营收，高阶产品也陆续送样客户认证，皆成为明年营运亮点。
在产能布局方面，臻鼎泰国新厂第一期明年上半年试产、明年下半年小量产，将以高阶服务器、车载、光通讯相关应用为主；同时也规划高雄厂打造为AI园区，成为高阶AI产品研发设计与制造生产的主要基地，明年也可望带来少量营收挹注。
针对营运策略，臻鼎董事长沈庆芳表示，今年臻鼎AI应用营收占比提升至45％，明年将进一步攀高，臻鼎将全力布局「一站式购足服务」，旗下如载板、HDI、高多层RPCB、Edge AI所需的各种FPC等8大先进产品，一口气打入在「云、管、端」三大AI相关的应用场景，随着产品结构增加高阶应用比例，毛利率也可望提升。
臻鼎营运长李定转指出，IC载板营收自去年第四季以来，已连续4个季度创下单季新高，符合高速成长预期，臻鼎仍目标2023～2027年复合成长率大于50％；ABF载板产能利用率也续升，主要是受惠Chiplet及2.5D先进封装需求旺，及高阶车用载板ADAS芯片产品，明年持续配合HPC和AI客户量产下一代产品。至于BT载板方面，营收也稳步提升，臻鼎看好新客户与新产品持续带动明年成长。李定转表示，BT载板主要应用在手机处理器、存储器及射频类产品，在新客户及新产品订单放量之下，将成为明年成长动能。
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