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来源：无锡发布等
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12月27日，江丰同芯半导体材料项目正式签约落地。江丰同芯半导体材料有限公司是江丰集团旗下的重要一员，公司此次与江苏省无锡市惠山区签约的江丰同芯半导体材料项目总投资5亿元，落户于前洲街道智能制造园，专业从事覆铜陶瓷基板的研发、制造与销售，达产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规模。据了解，江丰同芯半导体材料有限公司，成立于2022年4月，是专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料相关的集研发、制造、销售于一体的先进制造型企业。产品主要应用于新能源汽车、通讯、轨道交通、白色家电及绿色电力系统等众多领域。签约仪式上，江苏省无锡市委书记杜小刚与宁波江丰同创科技集团有限公司董事长姚力军一行会谈。副市长周文栋，惠山区主要负责同志参加会谈。杜小刚欢迎姚力军一行的到来。他表示，希望以此次签约为契机，在加快项目建设的同时，共促产研深度融合，共享生态联动红利。无锡将为企业在锡发展提供优质服务，共同为服务国家战略、维护重要产业链供应链安全作出更大贡献。姚力军感谢无锡各级对项目落地的大力支持。他表示，无锡集成电路产业起步早、基础好、实力强，尤其是集聚的众多行业优质企业，正逐步成为江丰集团的重要客户群。江丰集团将在推进合作项目快建设、快投产、快达产的基础上，立足集团所能、聚焦无锡所需，推动更多内外部资源布局无锡、上下游企业落户无锡，为无锡集成电路产业强链补链延链发挥更大作用。说明：以上版权归原作者所有，本号对文章内容保持中立，若侵权或疏漏，请后台联系我们更正或删除！PCB行业融合新媒体-做有价值的传播者
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