位于淮州新城的成都士兰半导体制造有限公司＆成都集佳科技有限公司合称士兰成都公司，是杭州士兰微电子股份有限公司（简称士兰微）旗下的子公司。近日，记者获悉，士兰成都公司月产值达2亿元以上，实现又一突破。近几年，士兰成都公司持续加大研发投入，成立了多个技术研究中心，为企业可持续发展奠定了坚实基础。
2021年，成都集佳科技有限公司获得四川省科技厅“四川省半导体功率模块封装工程技术研究中心”授牌；2022年，成都士兰半导体制造有限公司获得四川省发改委“四川省硅基半导体薄膜材料工程研究中心”授牌；2023年，成都士兰半导体制造有限公司获得“四川省企业技术中心”授牌。此外，两家公司均已成为四川省制造业标志性产品链主企业、四川省集成电路重点企业及成都市集成电路产业链链主企业，为推动我国集成电路产业发展增添强大动力。
作为士兰微硅外延片的制造中心和唯一的半导体产品封测制造基地，士兰成都公司目前已具备5吋、6吋、8吋、12吋全尺寸硅外延片的生产能力。而在功率半导体产品封装方面，公司的特色功率模块产品及先进封装技术已经达到国际先进、国内领先水平，产品广泛应用于通讯、家电、工业、光伏和新能源汽车等领域。
其中，智能功率模块方面，根据《产业在线》公布的最新统计数据，公司位列“2024年上半年白色家电IPM TOP3品牌市场份额”全球第一，大幅超过位列第二位和第三位的日本企业。由于市场需求不断增大，公司还将进一步扩大生产，预计公司IPM市场份额将继续保持全球领先。功率器件方面，士兰的功率器件逐步从消费电子市场向汽车电子、高端客户群体进行转型，公司目前处于全面且持续的满负荷生产状态。集成功率模块方面，2024年已开始大规模装车，产能得到进一步释放。化合物产品方面，公司将推出高端LED产品以及汽车矩阵大灯等复杂先进工艺产品。
今后，公司将在国家政策引导下，进一步发挥IDM模式优势，持续加大研发投入，加快汽车半导体封装生产线的产能建设投入，尽快推动公司产品在汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场和高端用户的突破和持续上量，为国家集成电路产业的发展做出贡献。
“公司从2010年落地金堂，伴随金堂淮口工业发展从零起步到如今规模，公司10余年积累，达到现在月产值2亿，一切都来之不易。”士兰成都公司领导表示，目前，从金堂走向世界的“士兰造”“成都造”优质产品，赢得了行业内的高度认可，这也得益于本地县委县政府及各级职能部门的大力支持，“公司一年365天不能停产，有年大年三十，公司供汽压力突然降低，我们立马联系相关部门联系人，当时晚上8点多，他们第一时间响应，为我们找好对接工作人员，到了晚上11点，这个故障便被排除了。”
据悉，近年来，金堂县大力实施制造强县，保持产业兴城立城战略定力，加快建设以绿色制造为龙头的“133”现代化产业体系，大力发展“低空经济”通航产业与电子信息产业。作为集成电路“链主”企业，士兰成都公司迅猛的发展势头，将为金堂抢占未来发展制高点，推动绿色产业高质量发展，建设“成东中心、公园水城”提供强有力的工业支撑。
记者/ 程洁
编辑/ 孙洁 晏越 黄雨婷
审核/ 邱健
金堂人都在看
